1月14日消息，据国外媒体报道，台湾半导体公司联发科发布了新一代Helio G70系列处理器，该处理器的目标是中档游戏手机，可能由红米9首发。
联发科技表示，Helio G70系列处理器搭载有Hyper Engine游戏技术，对CPU、GPU和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。
联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的SoC（系统级芯片），是一个八核芯片组，配备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2GPU，支持高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储。
这款SoC的其他功能包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express，以及集成的VoW，以最大限度地减少语音助手的用电量。由Helio G70 SoC驱动的手机，可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率。
传言称，联发科设计的处理器是为了最大化低端智能手机上的游戏体验。各种报道表明，即将推出的小米红米9可能是首款搭载该公司新一代Helio G70处理器的手机之一。这款手机上个月被泄露，预计将于2020年第一季度发布。
联发科的Helio G70处理器是主流智能手机用户和精英手机游戏玩家的理想选择。
联发科是台湾半导体公司，以生产中端智能手机处理器而闻名，该公司的产品通常出现在价格适中的智能手机上。
几年前，该公司的移动 SoC（系统级芯片）出现在大多数入门级和中档智能手机上，但现在，它的芯片也为智能音箱和其他相关物联网产品提供动力。
去年，该公司推出了针对智能手机的Helio G90T SoC。即使在发布几个月后，这款SoC也只应用在红米Note 8 Pro上。
联发科竞争对手高通发布的骁龙730G和765G芯片，基本上是其中档处理器的升级版，也专为价格实惠的游戏手机设计。（小狐狸）
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 苹果Q4营收949亿美元同比增6%，在华营收微降
- 三星电子Q3营收79万亿韩元，营业利润受一次性成本影响下滑
- 赛力斯已向华为支付23亿，购买引望10%股权
- 格力电器三季度营收同比降超15%，净利润逆势增长
- 合合信息2024年前三季度业绩稳健：营收增长超21%，净利润增长超11%
- 台积电四季度营收有望再攀高峰，预计超260亿美元刷新纪录
- 韩国三星电子决定退出LED业务，市值蒸发超4600亿元
- 鸿蒙概念龙头大涨超9倍，北交所与新能源板块引领A股强势行情
- 京东金融回应“挤兑”传闻：称相关言论完全失实，资金安全受监管保护
- 光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷，股价遭重创拖累全球股市
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
