5G芯片市场群雄逐鹿：MediaTek重回巅峰的底气何在？

转眼间，2019年即将结束，如果现在盘点2019年的年度热词，“5G”一定榜上有名。作为通信行业的一项新技术，5G已经红出了“圈”，人人都在谈论5G，5G手机也已经飞入平常百姓家。作为5G手机中的重要组成部分，背后的5G SoC厂家更值得关注。

回顾3G／4G时代，IC市场玩家众多，但由于5G追求更高的数据吞吐量，研发设计更为复杂。入局门槛之高，使得强大如英特尔也不得不退出5G调制解调器业务。目前，全球能支持5G手机芯片的厂商只有五家——华为、MediaTek、高通、三星以及紫光展锐。但真正有实力问鼎旗舰级5G SoC的却仅有华为、高通以及MediaTek三家。面对已经到来的5G时代，谁将成为行业的执牛耳者？

5G规模商用 双模双载波芯片至关重要

6月6日，我国5G商用牌照发放，自此，5G建设进入加速阶段。目前全国已经建设5G基站11.3万个，预计到2019年年底，全国将开通5G基站超过13万个。北京、上海、广州、杭州等城市，城区已实现连片覆盖。

在建网策略上，我国三大运营商均表态，将以5G SA（独立组网）为建设目标。中国移动董事长杨杰更明确的指出，2020年1月1日开始，所有5G终端必须支持SA（独立组网）模式，而仅支持NSA（非独立组网）的手机则无法入网。

不仅是在我国，放眼全球，在5G发展的早期阶段，NSA和SA结合的组网策略都是主流。因为只有这样，终端用户既能享受SA独立组网带来的低延迟、高速率，又能享受NSA非独立组网带来的更广5G信号覆盖。对于终端而言，只有支持NSA/SA双模的5G基带，才能更好的适应未来的网络环境，仅支持单一组网的基带，未来将被市场淘汰。

此外，5G网络需要部署在低频、中频以及毫米波频段上，多个频段之间的无缝切换才能给用户带来良好的体验。这就要用到双载波聚合技术，该技术可让终端手机同时连接运营商不同的5G频段，享受到更广的5G网络覆盖范围，同时也可以通过载波聚合实现更快的5G下载速度。

而且支持5G双载波聚合的手机可同时连接两个5G频段并通过载波聚合实现更快的网速，例如电信联通可实现n1频段+n78频段的叠加，能带来4.7Gbps/2.5Gbps的下载/上行速度，相比5G单载波手机快了不止一倍。

当然，5G双载波聚合的优势不止于此，更能在不同5G频段之间保持无缝切换，让5G网络始终在线，网络稳定性大幅领先单载波手机。也只有双载波技术才能做到充分发挥运营商的5G频谱优势和速率优势。

概括来说，“双模”＋“双载波”的基带芯片才是目前市场上终端厂商最为理想的产品。基于在行业内多年的积累和对于未来前瞻性的预测，MediaTek在今年11月26日推出了天玑1000，这是目前市面上首个采用SA/NSA双模并拥有双载波聚合技术的旗舰级5G SoC。

恰逢其时 天玑1000横空出世

5G的演进较为特殊，相较于3G、4G，标准和研发几乎同时进行，在5G标准未冻结的前提下，对厂商的预判能力和产品的研发节奏提出很高的要求。

天玑1000发布的时间节点虽然晚于部分竞品，但是依然早于国内5G规模商用约7个月，更为重要的是，天玑1000的发布恰逢其时，解决了目前众多终端厂商无高端“芯”可用的尴尬局面。

作为MediaTek首款5G旗舰级SoC，天玑1000身上被注入了很多的心血。据了解，天玑1000集成了5G调制解调器（Sub-6GHz），将主芯片与基带集成到一个SoC中，意味着5G基带模块可以真正融入芯片中，而不是简单地封装到一起，通信模块和CPU、GPU共享着芯片内存。相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案，高度集成会带来更好的成本、性能与低功耗。

在小小的一块芯片上集成如此多的部件需要很高的技术门槛。高通最新发布的5G旗舰芯片中的基带采用的是外挂，并非集成到SoC中，这一点就受到了市场和合作伙伴强烈的质疑。

除此之外，由于支持双载波聚合技术，天玑1000在Sub-6GHz可达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度；天玑1000在双载波聚合时，能够增加30%高速层覆盖；配合外围器件，具备支持2.1GHz DSS (动态频谱分享，一种让既有基站能将2.1GHz频谱动态地在4G和5G信号之间切换的能力)，同时支持n1 50MHz 系统带宽；在NR CA方面，通过n1+n78组合上，可支持50MHz FDD+200MHz TDD系统带宽，使得上行覆盖和网络能力进一步增强。

同时，天玑1000还是全球第一支持5G双卡双待的5G芯片。支持5G+5G和5G+4G双卡双待，用户可以任意组合。在5G双卡组合层面，天玑1000不仅支持NSA+SA，还支持了SA+SA，为用户双模终端的组合想得更到位。

在终端厂商和消费者最为关注的手机功耗方面，天玑1000也给出了解决之道，天玑1000拥有“最省电的5G基带”，相较于当前市场商用方案，在轻载模式下省去超过40%功耗，在重载模式下省去近50%功耗。在3GPP RAN#86上，MediaTek作为报告人在包括手机节能方面提出了UE power saving规范。

欲重回巅峰 MediaTek底气何在？

天玑，是北斗七星之一，具有引领5G发展的含义，MediaTek以此来命名该款5G芯片，可见MediaTek有争做5G时代的领跑者和指引者的意愿。那么，MediaTek的底气来自哪里？

与 4G 时代相比，5G 时代的基带芯片市场是一个竞争更加激烈的市场，每一次移动通信的迭代都意味着产业链格局的重新调整。眼下芯片市场格局正在洗牌，在5G专利技术布局上，各家企业与高通形成制衡局面，一家独大的时代一去不复返，而高通的“失色”也给了其他厂商赶超的时间窗口。

在4G时代，由于种种原因，MediaTek没能在旗舰芯片领域取得佳绩，但是它并没有停下研发的脚步，反而是在5年前加大投入钻研技术，看准5G潜力提早布局，5G的到来犹如大浪淘沙，对技术积累和厂商的综合实力提出了更为严苛的要求，表面上看到的是MediaTek正抓住这难得的风口浪尖，背底里却是厂商五年磨一剑的凌云壮志，在这个时候推出高端5G芯片，这不仅有利于MediaTek快速打响市场口碑，还助力品牌一举奠定高端市场地位。

据了解，天玑1000一经发布就成为了行业中炙手可热的产品，已先后收获包括小米、vivo和OPPO等品牌的手机订单。从目前曝光的信息来看，众多终端厂商都希望在自家产品上首发天玑1000。

如果说4G时代购买终端在意的是手机品牌，那么到了5G时代消费者选择终端更多的将是注重手机采用的芯片厂家。MediaTek能靠天玑1000打赢这场战役，进而成为5G时代的科技引领者吗？时间会告诉我们答案。

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