根据雷军此前公布的消息，为了全速推动5G手机进程，小米将于12月10日推出旗下第一款5G双模手机Redmi K30，该机最大的亮点是双模5G和前置双挖孔设计，而随着发布时间的日益临近，关于该机的更多细节得以揭晓。现在有最新消息，在近日举办的2019新浪金麒麟高峰论坛上，小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰提前揭秘了该机的几大卖点。
据卢伟冰在论坛中的发言来看，Redmi K30有几个比较好的特点，“第一就是支持SA、NSA双模，同时SOC处理工艺是目前最先进的工艺，来解决低功耗的问题，当然在照相和屏幕显示方面我们有新的技术，希望大家关注，我相信它应该是2020年中国市场的一款5G终端的爆品。”此外，卢伟冰还透露，Redmi在2020年要做5G先锋，产品上我们做得非常积极，产品策略也会非常积极。”
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K30系列新机将首次采用开孔全面屏设计，屏幕右上角内置两颗前置摄像头，这是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是双开孔的机型。同时，该机还将首次采用120Hz刷新率的屏幕。将有望搭载骁龙855Plus处理器，支持SA/NSA双模5G，这不仅是Redmi系列首款5G手机，也是小米家族中首款支持双模5G的手机。此外，该机还将支持27W的快速充电。
据悉，全新的Redmi K30系列旗舰将于12月10日正式亮相，而卢伟冰此前也表示，Redmi K30一定会是5G爆品，因此相信还将有更多亮点等待揭晓。更多详细信息，我们拭目以待。
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