高通测试新款Wear OS智能手表处理器:运行更快、体积更小

谷歌的智能手表系统Wear OS但销售一如既往地惨淡,一些观察人士指责高通公司的Snapdragon Wear处理器与苹果和三星开发的竞争芯片之间的性能差距太大。但若是来自德国WinFuture的最新报告准确无误的话,那么这种情况可能会在不久的将来会发生变化,据称高通公司正在测试两款先进的新型可穿戴设备处理器。

该报告显示,这两款处理器的芯片代号为“WTP2700”和“WTP429W”,但最终可能会被“Snapdragon Wear 2700”和“Snapdragon Wear 429”代替或以其它完全不同的代号命名。虽然“2700”这个名字听起来像是介于高通公司早期的Wear 2100和Wear 3100之间的中档芯片,但429这个名字标志却着新款CPU主要适用于智能手表,是Wear芯片系列的一大进步。

据说每个新平台都有1GB的LPDDR3 RAM和8GB的EMCC闪存。WinFuture还表示新芯片的体积还会变小,不同于高通前代产品的28nm,新产品采用12nm工艺,提供64位支持,还包括四个运行在2.0GHz左右的ARM Cortex-A53内核。此外,该芯片还将包括蓝牙5.0、LTE支持以及被称为“Track3”的功能,据推测该功能是用于低功耗活动跟踪的辅助芯片。

与名称一样,该芯片的具体发布日期目前也不清楚。WinFuture表示它可能会在几个月内出现,或者要等到明年。鉴于Wear OS竞争对手最近取得了新的的进展,希望这一进步早日与大家见面。用户对Snapdragon Wear 3100的使用低于预期,但它的竞争对手Apple Watch、Galaxy Watch智能手表以及华为和小米的低端可穿戴设备的销量一直在飙升。高通于2016年2月推出2100,并在去年9月公布3100;而其旗舰可穿戴式处理器并没有做出特别的改变,因此随时都可能出现一两个新芯片。

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2019-07-11
高通测试新款Wear OS智能手表处理器:运行更快、体积更小
高通好像终于认识到了一块好的智能手表需要一颗好“芯”。

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