电路板（PCB，Printed Circuit Board）作为现代电子设备的核心组成部分，其加工生产过程直接影响产品的性能和可靠性。那么，电路板是如何从一块普通的基材变成复杂的电子电路板的？
本文将详细介绍电路板加工的主要步骤与关键技术，让你对这一过程有更深入的了解。
电路板-实物图
电路板加工生产的基本流程电路板的加工生产流程复杂且精细，通常包括以下几个主要步骤：
1. 电路设计与制版电路板的生产始于电路设计。工程师使用专业EDA软件绘制原理图并生成PCB版图。生成的Gerber文件包含了线路图的详细信息，这些数据会被用于后续的曝光和蚀刻工艺。
2. 原材料准备与覆铜板加工覆铜板（CCL）是电路板的基础材料，通常由玻璃纤维布和环氧树脂制成，表面覆有一层铜箔。在生产中，选用优质的覆铜板材料至关重要，这将直接影响电路板的导电性和稳定性。像嘉立创加工电路板都是选用真A级板料，特别是高多层板，6层板使用建滔和中国南亚板材，8层板和更高层使用中国中国台湾南亚和生益板料。高品质板材不仅保证了电气性能的稳定性，还能应对多层电路设计中的复杂结构。
PCB板材-实物图-嘉立创
3. 图形转移图形转移是指将电路图案从设计文件转移到覆铜板上的过程。常用的方法有光刻法，通过将感光膜覆盖在覆铜板上，并通过曝光和显影，使电路图案显现出来。先进的LDI（激光直接成像）技术能够大幅提升图形转移的精度，嘉立创用此技术为高多层电路板提供高分辨率的图形转移服务。
4. 蚀刻工艺蚀刻是将覆铜板上不需要的铜层去除，只留下电路图案。使用化学溶液进行蚀刻时，严格的工艺控制能确保线路的精确性和一致性，尤其对于多层电路板来说，蚀刻的精度尤为重要。
5. 钻孔与电镀钻孔是为了在PCB上开设元件引脚或过孔。高精度钻孔机能够在规定的位置钻出准确的孔径，为后续的电镀和通孔填充做准备。电镀工艺则将这些孔壁镀上一层铜，形成可靠的电气连接。这一过程对多层板尤其重要。
6. 表面处理表面处理是为了提升电路板的焊接性能和抗氧化能力。常见的表面处理工艺有喷锡、沉金、沉银等。
7. 阻焊与字符印刷阻焊层为电路板提供了有效的保护，防止焊接时产生短路，同时提高电路的抗腐蚀性。字符印刷则用于标识每个元件的位置，便于组装和调试。阻焊和字符印刷需要高度精确，以确保不会遮盖焊盘或影响焊接质量。
8. 最终测试与检验电路板完成生产后，需要经过一系列严格的测试，如AOI（自动光学检测）、电气测试和X射线检测等，确保电路板的功能和性能符合设计要求。
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