在选择PCB打样厂商时，其所能支持的电路板层数是一个至关重要的考量因素。特别是对于涉及多层电路板设计的项目，层数选择的丰富度直接关系到设计自由度、电路复杂性和最终产品的性能表现。面对市场上众多的PCB打样服务商，电子工程师和项目负责人往往需要花费大量时间进行调研。
我们简单看一下国内几大PCB打样厂商，了解下他们在PCB层数选择上的能力与差异，让硬件工程师、电子工程师和采购等可以快速锁定需求。
为什么PCB层数如此关键？PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），作为承载和连接电子元器件的基础，被誉为“电子产品之母”。
根据铜箔导电层的数量，PCB可分为单层板、双层板和多层板。多层板是通过层压工艺将多个单层或双层板压合在一起，并在层间形成导电互连。理论上，只要制造技术允许，PCB的层数可以不断增加。
根据 ABL Circuits 的报道，全球范围内已知的最高PCB层数记录是惊人的129层，由日本在2012年制造。
那么，为什么要关注PCB的层数，尤其是多层电路板呢？
1.提升布线密度与集成度：多层板最直观的优势在于提供了更多的布线空间。在有限的电路板面积内，可以通过增加层数来容纳更复杂、更密集的电路。现代智能手机就是典型例子，如 iPhone 14 Pro 内部据报道采用了多达10层的PCB，才得以在极小的体积内集成强大的处理能力、通信模块和众多传感器。
2.改善信号完整性：在高速数字电路和高频模拟电路设计中，信号干扰和传输质量至关重要。多层板允许设计专门的电源层和地线层，能有效降低电源噪声，提供良好的信号回路，并通过屏蔽减少层间串扰，从而显著提升信号完整性和系统稳定性。
3.实现产品小型化与轻量化：通过将更多电路集成到多层结构中，可以在保持甚至提升功能的同时，有效缩小PCB的物理尺寸和重量。这对于空间极其宝贵的可穿戴设备（如采用多层板设计的 Apple Watch Series 8）、便携式电子产品以及航空航天等领域至关重要。
4.顺应行业发展趋势：随着5G通信、人工智能和物联网等技术的飞速发展，电子产品功能日益复杂，结构趋于小型化、集成化，这直接推动了PCB向高层数、高密度方向发展。从个人电脑、服务器到通信基站、工业控制设备，高多层PCB的应用越来越广泛，其重要性也日益凸显。
几大PCB打样厂商层数能力比较我们来看看国内四家PCB打样厂商——嘉立创、捷配、捷多邦、华秋电路，在支持的PCB层数方面具体表现如何。
嘉立创（JLC）层数范围：提供 1 至 32 层 PCB打样服务
特点：作为深耕PCB行业近20年的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创在层数选择上提供了极为宽广的范围，从最基础的单双层板，到高达32层的高多层板均能稳定支持，满足从简单到极复杂设计的广泛需求。
层数范围：提供 1 至 32 层 PCB打样服务
特点：捷配同样展现了不错的高多层板制造能力，其支持的最高层数与嘉立创持平，达到32层，为需要高密度布线的项目提供了有力支持。
层数范围：提供 1 至 20 层，并声称支持“20层及以上”的PCB
特点：捷多邦明确支持到20层。对于超过20层的需求，虽然其官网有所提及，但并未明确公布具体可支持的最高层数上限。这意味着在选择20层以上打样时，可能需要与捷多邦进行进一步的确认沟通。
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