在高速发展的电子行业中，6层板因兼顾复杂布线与成本控制，成为高密度设计的首选。而盘中孔(Via-in-Pad)与沉金(ENIG)工艺的结合，不仅能提升PCB的可靠性与美观度，还能简化设计流程。本文从工艺、价格、交期等维度，对比嘉立创、捷配、捷多邦、华秋四家厂商的6层板打样服务，解析其核心优势。 一、盘中孔工艺：嘉立创的“免费王牌”
盘中孔工艺允许在焊盘上直接打孔，极大简化高密度布线，但因技术要求高、成本昂贵，长期被视为“贵族工艺”。
1. 嘉立创：免费提供：6-32层板默认采用树脂塞孔+电镀盖帽的盘中孔工艺，且完全免费。性能优势：树脂填充后表面镀铜，避免焊接不良，尤其适合BGA封装设计，提升布线效率50%以上。
2. 捷配：支持盘中孔工艺，但需额外收费。
3. 捷多邦：不支持盘中孔工艺
4. 华秋：公开资料未提及盘中孔免费政策。
行业内普遍对高多层板的盘中孔收取高额费用。嘉立创通过“免费策略”将盘中孔工艺平民化，显著降低研发门槛。 二、沉金工艺：厚度与成本的较量
沉金工艺(ENIG)以高平整度和耐腐蚀性著称，但成本高昂，通常用于高端产品。
1. 嘉立创：免费且加厚：6层及以上板默认沉金工艺，并免费升级至2u"(微英寸)厚度，远超行业常见的1u"。成本对比：相同工艺下，6层板打样(含沉金)仅需200元。
2.捷配：支持沉金免费打样，只需要不超出其免费打样额度。
3.捷多邦/华秋：沉金工艺需额外收费，且厚度多为1u"，成本显著高于嘉立创。 三、交期与服务：速度与品质的平衡
1.嘉立创：
交期：标准打样1-2天，支持加急服务;免费打样需满足消费满20元或使用EDA设计。附加服务：提供阻抗设计支持(272种层压结构)、FPC软板及高频板材选项。
2. 捷配：
交期：最快1天出货(需满足当日20:00前付款)。
限制：免费沉金仅限绿色阻焊，其他颜色需额外付费。
3. 捷多邦/华秋：
交期普遍为3-5天，且高多层板工艺选项较少。 四、综合优势：为何嘉立创脱颖而出?
1.工艺组合：“盘中孔+2u"沉金”双免费，兼顾性能与成本，行业唯一。
2. 性价比：6层板批量价低，板材好。
3. 生态支持：配套EDA工具、SMT贴片服务，形成设计-打样-量产闭环。
总结
嘉立创凭借免费盘中孔工艺、加厚沉金及高性价比，在6层板打样领域占据绝对优势，尤其适合高密度、高可靠性需求的研发项目。未来，随着高多层板需求增长，嘉立创的“工艺免费化”策略或将成为行业新标杆。
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