前言
随着开年钟声的敲响，2025年如约而至。回顾过去一整年，存储原厂通过“调整产能、控制供应、强势提价”三板斧，动态平衡市场供应，逐步推高存储价格，涨势一度递延至去年三季度，然涨价过快也渐渐对市场造成反噬。随着存储价格逐渐攀升至峰值，部分终端市场出现结构性分化，去年三季度存储原厂为保利润相继转产LPDDR4X/DDR4至高附加值产品，而近期美光更是宣布将NAND Flash产能稼动率减少15%，供需平衡压力空前加剧。
牵一发而动全身，原厂的产能调配举动时刻牵动着整个存储产业链。当前，存储市场硝烟弥漫，业界看衰声音不绝于耳，在如此严峻的市况下如何逆风前行“挖”出市场下行的“最优解”，已成为存储厂商们共同面临的重大课题。而主控作为存储供应链的重要一环，同样无法置身事外。
对此，CFM闪存市场专访存储主控厂商慧荣科技(SiliconMotion)总经理苟嘉章(Wallace C. Kou)先生，一起探讨2025年存储产业发展面临严峻的挑战与变数下，慧荣科技如何打造自身“差异化”优势，帮助客户实现“价值”最大化?
慧荣：今年上半年受传统淡季影响存储价格将小跌，乐观展望下半年将“有感”回升
在两年前遭遇“萧条”期之余的手机和PC市场，低基数下去年本应迎来较为可观的成长契机，然而回过头看，两大终端市场实际增长却显得相当有限。对此，Wallace也表示，“其实去年三、四季度的消费电子产品并没有看到和往年那样的销售“红火”景象，而客户也普遍希望尽快出清库存以求年底财报更加健康。因此，慧荣在2024年四季度业绩指引上做了小幅向下微调。”
展望2025年，对于部分原厂局部减产，Wallace表示“这是应该的”，没有人希望再看到因市场供过于求而造成存储价格的巨幅下跌。而随着原厂动态产能调整的推进，Wallace认为今年上半年虽因受传统淡季拖累存储价格将全面下行，但跌幅会在比较小的范围内。从CFM闪存市场不久前刚发布的《2024全球存储市场总结与2025展望》数据可看出，按应用场景分，今年一季度Server、Mobile、PC等市场NAND价格将全面跌超10%。
数据来源：CFM闪存市场
Wallace进一步指出，待到减产效应显现，期待下半年存储市场重新回到供需较为平衡的状态;加上微软windows10终止服务将刺激部分PC换机需求，AI PC的逐渐普及、智能手机新机型的推出也将带动存储需求回温，整体来看，Wallace乐观展望今年下半年存储市场将“有感”回升。
不惜耗资数千万美元，慧荣科技流片多款6nm主控芯片欲借势抢攻高端市场
近年来，业内认为独立主控赚钱难的声音颇多，每开发一颗主控芯片前期都需要长时间的投入和巨大的研发资金。对此，Wallace也坦言，“不管产品技术如何，光是在投资这边，对一些小型的芯片厂商来说都是巨额的负担。”而平衡低功耗和高性能的唯一方法是转向更先进制程工艺，越先进的工艺制程则研发投入越高。
去年以来，慧荣科技已成功流片三款台积电6nm存储主控芯片，包括第一季成功流片首个UFS 4.0主控芯片，以及二、三季度相继流片的8通道和4通道PCIe5.0 SSD主控芯片。Wallace表示，每个6nm主控芯片的单流片成本就高达2000万美金。也正因上述三款产品逐一进入流片阶段，慧荣科技今年前三季度研发费用总额同比增长近40%，占营业费用比重超7成。
来源：慧荣科技官网，CFM闪存市场制图
对上述的情况，Wallace解释道，“这确实会导致短期内研发费用增加，但也为慧荣带来显著的好处，包括更高的平均售价、更多的外包订单等等，期待今年给慧荣带来很好的营收贡献，并帮助其在高端市场中争得更多的份额。”
争做QLC主控先锋!无死角排兵布阵各大应用市场，“慧荣还是太全面了”
作为老牌主控芯片厂商的慧荣科技，开疆扩土从未停歇，产品线遍布手机、PC、数据中心、汽车、工业等应用场景，同时耕耘多年的QLC主控技术也正为其注入更多的血液与潜力。
来源：慧荣科技
智能手机
从eMMC 5.1，到UFS 2.2，UFS 3.1，再到UFS 4.1主控芯片，慧荣科技垂直布局低端、中端、高端智能手机。对于中低端市场，非洲、东南亚以及南美洲等多数地区目前4G及以下的手机仍然是“香饽饽”，而eMMC和UFS2.2也成为该市场的主流标配。面对eMMC正面临被UFS2.2挤占市场份额的窘境，Wallace表示，“这种趋势确实在持续，但是该部分市场的总量却并没有在减少，出于成本考虑客户的选择会在eMMC和UFS2.2之间来回跳动。”
转向高端市场，去年年初慧荣科技已成功流片6nm UFS4.0主控芯片——SM2756。拥有高达4300MB/s的顺序读取速度和4000MB/s的写入速度，支持高达2TB的3D TLC和QLC NAND闪存。Wallace表示，“目前来看，虽然UFS 2.2和UFS 3.1仍在智能手机市场中占据主要份额，当未来UFS 4.0成为主流之时，相信慧荣会成为最大的受益者。”
来源：慧荣科技
另外，如何在不增加成本的情况下增加存储密度是当前智能手机厂商普遍的诉求，都在寻求高性能的同时仍保持低功耗的解决方案，QLC NAND则成为重点关注对象。Wallace强调，QLC技术在手机存储解决方案的应用不是未来，实际上是正在进行时，目前至少有三到四家手机厂商已着手做QLC NAND解决方案的规划，甚至部分厂商已做了少量的量产。尽管QLC在速度、寿命以及管理等方面相较于TLC存在一定的差距，但通过搭配强大的主控和先进的纠错技术，QLC依然能让用户在使用手机时达到和TLC一样的体验效果，这就是成功的地方。慧荣正借助其宝贵的QLC主控先进经验全方位支援NAND，为自身打造差异性优势，从而提升竞争力。
PC设备
Wallace指出，虽然PC市场去年整体上表现平平，并没有非常大的水花。但对于2025年，Wallace似乎比较乐观，他认为在intel、AMD下一代处理器的推动下，PC市场会有小幅度的增长，并期待慧荣在PC市场的份额会有增长，因为慧荣争取到了一些高端PC市占率。
而带领慧荣进入高端PC市场的，正是去年二季度流片成功的6纳米八通道PCIe5.0 SSD主控芯片——SM2508，接口速率达3200MT/s，持续读写速度高达14.5GB/s、14GB/s，随机读写速度250万IOPS。那么，跟其他竞品相比，该产品具备哪些竞争优势呢?
Wallace称，目前市面上的主流消费级PCIe5.0 SSD主控芯片多数采用12纳米、7纳米制程，而慧荣作为全球首款采用台积电6nm EUV制程的厂商，与采用12纳米制程的竞品相比，SM2508功耗降低了30%，并且整体功耗降至7W以下，非常适合应用于笔记型电脑、桌上型AI PC、以及游戏和工作站电脑。
来源：慧荣科技
虽然目前高端PC在整个PC市场中的占比仍为少数，但随着AI PC的不断普及，PCIe5.0 SSD渗透率也将不断提升。Wallace预计，慧荣将凭借SM2508在全球高端PC市场争取到60%的份额;因为该部分市场是慧荣过去没有涉足的，届时也将在财务上有比较好的营收表现。
数据中心
近年来，QLC SSD正逐步成为云服务提供商和数据中心的“新宠儿”，而慧荣结合其在TLC和QLC领域的先进经验，已成功打造一款适用于企业级SSD解决方案的高性能、用户可编程PCIe Gen5开发平台——MonTitan™。MonTitan™参考设计套件(RDK)提供传统NVMe和市场上首款QLC技术的PCle Gen5分区命名空间SSD这两种不同配置，其中内置的正是已量产的PCIe Gen5 SSD企业级主控芯片SM8366。
SM8366搭载16个NAND通道，接口速率达2400MT/s，支持3D TLC/QLC闪存，支持可扩展的40-bit DDR4-3200/DDR5-4800 DRAM接口。另外，慧荣的4nm PCIe Gen6 SSD主控芯片SM8466正在处于开发阶段。
来源：慧荣科技Wallace表示，PCIe Gen5 SSD企业级主控芯片有一定的区域特征，从目前的市场反馈来看，中国多以TLC为主，而北美等地区对于QLC的需求相对较多。截至目前，MonTitan™已赢得2个一级客户，预计后续还将拥有另外两个一级客户和多个2级客户。随着原厂更多的QLC NAND进入量产阶段，Wallace预计未来一到两年内会有更多的企业逐渐导入QLC，届时，慧荣也将抓住时机，期盼MonTitan™在2026年带来5%-10%的营收贡献。
汽车
“苍蝇腿再小也是肉”。相对于其他应用市场，汽车领域的存储需求占比较小，然而，随着智能驾驶和智能座舱系统的发展，汽车对存储的性能和容量要求与日俱增。随着汽车存储市场潜力逐渐庞大，慧荣也在加速车用存储主控赛道的布局。目前，慧荣拥有SM2263XT-AT、SM2268XT-AT、SM2264XT-AT等多款产品。另外，慧荣新型PCIe Gen4新型车用存储主控已获得了ASPICE 2级认证，预计今年通过ASPICE 3级认证，双端口PCIe Gen5车用存储主控也将有望在今年下半年交付。
来源：慧荣科技而针对近期大陆车企“极越”破产清算以及比亚迪要求供应商降价10%等事件，Wallace坦言，对于中国大陆的汽车产业内卷严重令大家都感到非常头痛，车企们会在竞争之余经历一些阵痛和淘汰，这也促使慧荣会选择偏向更稳定且长久的汽车合作伙伴，而慧荣与国际汽车大厂合作的成功经验，无疑将为其与大陆一至两家车企携手合作提供宝贵的经验与借鉴。Wallace进一步表示，各个地区对于低端、高端产品的需求会有不同，慧荣需要做区分和选择，从而选择最适合慧荣合作的车厂和供应链，进而发挥自身的效能和价值。
结局
站在当下这个时间点，未来存储产业链或许受地缘冲突影响将面临更多的不确定性，而面对大陆半导体国产化加速，Wallace认为，对于中国大陆市场始终秉承重视态度的慧荣来说，如果自身的技术和产品不够硬，那么大陆市场和客户都会摒弃慧荣，如何专注自身产品和技术提升，帮助客户构建更加自主可控安全的解决方案，将客户牢牢“锁紧”，为客户创造更多的价值，都是慧荣未来重要的课题和考验。
展望今年，Wallace充满信心，预计慧荣在手机、PC、数据中心等领域的高端市场将会在下半年有比较好的开花结果，而这份乐观预期的背后，耕耘多年QLC主控的先进经验、6nm UFS4.0和企业级/消费级PCIe 5.0 SSD、以及正在开发的4nm PCIe Gen6 SSD主控等皆是慧荣的底气，期待慧荣科技能凭借这些技术优势打出一场漂亮仗。
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