CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

被誉为“科技春晚”的CES 2025于1月7日在美国拉斯维加斯盛大开幕,RTX50系列显卡、AMD Ryzen 9950X3D/9900X3D等在首日便强势霸屏。佰维BIWIN作为国内领先的存储解决方案厂商佰维存储消费级品牌,同样携旗下DW100、HX100等明星产品亮相,与此同时,佰维年度旗舰——X570 PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘在CES现场全球正式发布!

CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

全世界第三大IT媒体IDG旗下的全球性IT专业杂志PCWorld在体验X570PRO天启后,对其性能给予了高度认可与评价——“Biwin’s Black Opal X570 PRO delivers extreme performance for hardcore PC builders. New standards, new controllers, and faster performance than ever before(佰维Biwin Black Opal系列的X570 PRO 天启为硬核PC玩家提供了极致性能体验。带来了全新标准与主控,以及前所未有的疾速表现)”

CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

X570 PRO 天启作为佰维首款Gen5旗舰级固态硬盘,以其惊人的“真满血”性能和出众的科幻外观设计吸引了无数目光。X570 PRO 天启基于PCIe 5.0×4接口,支持NVMe 2.0协议,顺序读取速度高达14000MB/s,突破性的速度提升极大提高了游戏加载和数据传输的效率,为电竞爱好者和专业创作者带来越阶式体验;采用全新6nm先进制程主控与高品质TLC颗粒,算法升级冷静控温,实现高效能低功耗新竞界;DRAM独立缓存芯片设计搭配SLC模拟缓存技术,4K最高随机读写速度分别高达2000K IOPS、1600K IOPS,对比PCIe4.0SSD实现跨越式提升。

CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

极致性能,顷刻释放,佰维X570 PRO 天启不仅是Gen5 SSD中的顶配之作,更是追求极致性能的玩家们的硬核电竞神装,搭配即将上市的RTX50系列显卡还是AMD 9950X3D/9900X3D,必将重新定义次世代旗舰级高性能主机配置,为玩家提供超凡绝伦的巅峰使用体验。

产品实拍

CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

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