12月14日，云端进化·智见未来——半导体行业数智未来思享会在华为上海练秋湖研发中心成功举行。此次活动由华为云和求是缘半导体联盟、德勤中国、启云方科技、楷领科技等伙伴联合主办，邀请半导体产、投、企多方从业者多方参与，共同探讨AI时代半导体行业面临的机遇与挑战，分享行业实践中的心得体会。
华为云上海副总经理作开场致辞，重点分享了华为在AI领域的发展历程和布局，并指出华为从做P10徕卡相机时就开始研究AI，如今在端、车、云、算、网等层面均有AI布局。他表示，国际科技竞赛虽带来挑战，但也是机遇，希望大家通过思享会这个平台集思广益，凝结智慧，共磋商机，加速半导体产业发展。
华为云上海副总经理
华为上海政企半导体系统部部长在致辞中介绍了华为练秋湖研发中心定位高端研发，并强调半导体行业即是高端研发领域。他还引用了提到中国半导体协会设计分会魏少军教授关于中国半导体设计企业的三个观点，即运行成本提高、内卷严重;产品是根本，技术是基础，创新是法宝;以及摒弃路径依赖，打造中国自己的产品技术体系。他最后总结道，半导体行业企业发展虽难，但从业者可以站在数字化角度思考如何给半导体行业带来新价值。希望通过此次活动集思广益，凝结多方智慧，为未来在AI及芯片上的一些新洞察、新创新。
华为上海政企半导体系统部部长
行业先锋洞见：半导体国产化的现状和未来
近来，随着AI技术的快速发展，智能化成为全行业的共识，进一步激发了对内存与存储的需求，半导体行业迎来新的发展机遇。然而，国际供应链的不确定性，让半导体国产化的重要性日益凸显，成为市场关注的焦点。
活动现场，求是缘半导体联盟荣誉顾问、著名学者、行业评论家莫大康老师就半导体国产化做了分享。莫老指出，国产化在半导体行业至关重要，但过程复杂。美国对中国半导体产业的打压不断加剧，其目的包括拉大差距、平衡利益和阻止国产化成功。中国半导体产业虽面临诸多困难，如研发投入大、风险高、人才体制等劣势，但也具备大市场、举国体制等优势。
求是缘半导体联盟荣誉顾问、著名学者、行业评论家 莫大康
基于此，针对中国半导体行业未来如何发展，莫老认为，国产化是一个过程，应注重提高企业竞争力，要从“根技术”突破，不仅要突破半导体制造工艺，更要解决半导体制造设备和零部件的问题;同时，国产化风险大、难度高，要解决半导体领域 “卡脖子” 问题，需抓住当下这一国产化最好的“窗口期”，加大研发投入创新;此外，想要向全能型半导体产业发展，不止要靠国产化，更不能放弃全球化，要做到全球化与国产化 “两手硬”。
针对行业现状、挑战以及未来发展建议，半导体CAD联盟副会长石松华在主题分享中一一作了解答。他介绍，EDA上云因大芯片设计对算力的需求而备受关注，云计算能满足其弹性算力需求。然而，目前EDA上云现状并不乐观，面临数据安全、License授权、用户信任、费用等挑战。最后他建议到半导体企业采用混合云或近云模式，将数据放在本地，提升用户信心，同时解决系统部署、License 等问题，以促进EDA上云。
展望半导体行业未来发展，德勤中国半导体行业领导合伙人陈颂表示，通过对亚太地区半导体企业的调查，他发现多数受访者对未来 3 - 5 年行业增长持乐观态度，增长驱动主要来自汽车、电子产品等领域;过去几年半导体行业存在收购兼并和人工智能芯片两大趋势，这对行业来说机遇与挑战并存。最后谈及行业展望，他表示国产半导体市场潜力巨大，但仍面临不确定性，中国半导体企业未来的路还很长。
德勤中国半导体行业领导合伙人 陈颂
行业创新实践：华为云携生态伙伴共促半导体发展
半导体国产化征程漫漫，但不少企业通过坚定投入和耕耘，结出了创新硕果。活动上，华为云以及伙伴企业楷领科技、启云方科技现身说法，分享了打造的解决方案和成功实践，为行业加速发展提供了技术助力。
华为云持续践行“一切皆服务”，立足做好行业数字化转型“云底座”和“使能器”，在半导体行业，华为云以“云”助“芯”，提供云技术支撑半导体企业加速数字化转型。会上，华为云半导体行业解决方案总监重点分享了华为云在半导体领域的差异化能力。
华为云在计算存储网络的底座能力、安全外溢、PDM、板级EDA、EDA工具研发等方面都具备领先优势，全方位助力半导体企业稳健上云;同时，华为云还提供鲲鹏算力支撑EDA，在性能提升、优化模拟和电磁仿真领域表现出色。目前，华为云在 EDA 测试云、咨询、Fabless、半导体制造装备企业、FAB等方面已有应用成果。
华为云半导体行业解决方案总监
上海楷领科技有限公司副总裁梁璞介绍了公司面向EDA打造的凌云平台。该平台采用 SaaS化理念，是一个一站式云上设计环境，用户只要登录到平台开启相应权限、配置人员团队数量以及设计需求，平台就会部署好流程和所需的EDA工具，用户可以在平台上享受更好的EDA工具和更优质的算力，也能更灵活地调整项目节奏。
上海楷领科技有限公司副总裁 粱璞
武汉启云方科技有限公司通用IT产品线副总裁朱吉强则介绍了公司情况及国产EDA 进展。启云方团队于2023年7月成立，业务范围涵盖ERP、板级EDA、芯片工具等，服务半导体全产业链。同时启云方科技也在联合行业专家和组织从工艺端切入，把相应的数据模型和EDA底座模型，往前推导至FAB和装配厂，通过半导体装备落实模型，最后牵引EDA优化，由此循环优化促进业务发展，从而提升整个国内制程和先进性水平。
武汉启云方科技通用IT产品线副总裁 朱吉强
此次半导体行业数智未来思享会为半导体行业人士提供了一个深入交流和探讨的平台，有助于企业在人工智能与云计算时代把握机遇、应对挑战，共同推动半导体产业的发展。新“芯”之火，可以燎原，思享会虽已圆满落幕，但AI时代中国半导体行业的征程才刚刚开始。华为云将继续创新技术，提供云和AI技术助力，并携手产业各方攻坚技术难题，加速半导体国产化进程，共同迎接中国半导体产业璀璨未来。
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