2024年6月，3GPP正式发布5G Release 18版本，意味着5G正式开始下半场，进入5G Advanced时代。随着5G-A在全国各地的部署，5G RedCap、三载波聚合等创新技术也加速落地应用，5G影响和赋能的领域变得越来越广。高通公司全球高级副总裁钱堃在2024进博会期间接受采访时谈到，5G-A和AI正赋能智能手机、XR设备、PC、平板电脑、汽车等更多终端类型。高通与中国产业伙伴的合作范围，也由智能手机，扩展到智能网联汽车、PC、智能制造等更广泛领域。
高通公司在2024年进博会上的展位一角
钱堃介绍，高通公司专注于基础的创新研发，然后把创新技术成果贡献给国际标准，同时把相关技术融合在一起做成包含芯片和软件的智能平台，再将平台分享给合作伙伴，一起做成终端产品推向市场。这种模式决定了高通不仅要把技术做好，还要把5G等创新技术积极推向市场，只有技术在市场上得到应用，研发投入才能获得回报。所以，携手伙伴将技术和产品推向市场，是高通业务中非常重要的一部分。
高通进入中国已有30年，与中国产业伙伴始终保持紧密合作。2018年1月，高通携手多家中国产业伙伴，发起“5G领航计划”，为即将到来的5G商用准备终端产品，不仅支持5G国内商用，还让全球市场看到中国终端厂商的5G创新产品。在2018年第一届进博会上，高通展台展示基于骁龙平台的移动测试终端，提前让观展者体验5G功能和5G能做什么。2019年第二届进博会上，高通展台就展示十几款来自中国伙伴的5G旗舰手机，其中许多是“5G领航计划”的合作成果，实现让展示变商品的转变。2021年，高通提出“5G+AI赋能千行百业”，推动5G在更多领域扩展，尤其是第一次把一辆真正的汽车搬上高通展台，对外展示高通在智能网联汽车领域的创新发展。在高通参与的全部7届进博会上，高通展台的展品，从智能手机，扩展到智能网联汽车、AR\VR设备、机器人、PC等广泛领域。通过进博会这个吸纳新合作伙伴的重要平台，高通在中国的“朋友圈”也变的越来越大。
高通公司在2024年进博会上的展位一角
采访中钱堃表示，高通与中国合作伙伴长期保持着紧密的合作关系，不仅着眼中国市场，更致力于将中国的产品推向世界。例如全球八大手机制造商中，有六家来自中国，均是高通的合作伙伴。高通几乎与所有的中国汽车厂商保持合作，在过去三年，高通骁龙数字底盘支持超过50家中国汽车品牌，推出超过160款智能网联汽车新车型。未来，高通也希望携手更多中国合作伙伴，通过5G-A+AI等关键创新技术，促进各行各业和社会的创新发展和数字化转型，携手共创美好未来。
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