根据美国半导体行业协会发布的数据显示,全球半导体产业销售额在 2024 年第二季度累计高达 1499 亿美元,同比增长幅度达到了 18.3%,环比增长亦有 6.5%。而据全球知名的信息技术研究和顾问公司 Gartner 的最新预测,由于人工智能(AI)强劲需求的有力推动,全球芯片市场规模在 2024 年预计将达到 6298 亿美元之巨,同比增长率更是高达 18.8%。这一系列数据无疑表明,人工智能正以前所未有的影响力,逐渐成为全球科技领域当之无愧的核心推动力,深刻且全面地影响着各个行业。尤其在半导体领域,随着人工智能应用的不断拓展和深化,AI芯片的市场需求呈现出持续攀升的态势。
在此大背景下,全球芯片市场竞争格局也发生了显著变化。除了传统半导体巨头在AI芯片领域持续发力之外,越来越多的科技公司和初创企业也加入了AI芯片市场的竞争。
在芯片设计领域,寒武纪凭借着领先的芯片设计能力,深耕人工智能芯片产品的研发与技术创新。
2024上半年,寒武纪在业界关注的大模型方向积极开展工作。在硬件方面,寒武纪的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面,寒武纪对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。其中,在训练软件平台方面,寒武纪大力推进了大模型业务的适配和优化;在推理软件平台方面,寒武纪在 AIGC 业务适配、开源生态建设及易用性等方面都取得了一定进展。
当前,AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展,这种发展态势不仅催生出了更多的市场需求,也为整个行业开辟了更为广阔的发展空间。然而,这也对对智能算力也提出了更高的要求。寒武纪作为人工智能芯片的领先企业,对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解。这种理解体现在产品设计的每一个环节,从而确保寒武纪的芯片产品能够在复杂多变的人工智能应用场景中表现出色。
创新,是寒武纪持续发展的核心动力。自成立以来,寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,是国内最注重研发投入的科技公司之一。最新数据表明,在2024年第三季度,寒武纪研发投入为2.12亿元,研发投入占营业收入的比例175.52%。而从前三季度的整体情况来看,寒武纪的研发投入总计为6.59亿元,研发投入占营业收入的比例为355.65%。这种高强度的研发投入,充分彰显了寒武纪对技术创新的执着追求,也为其在激烈的市场竞争中构筑起了坚实的技术护城河。
截至 2024 年6月,寒武纪累计已获授权的专利为 1,359 项,其中发明专利 1,296 项、实用新型专利 37项,外观设计专利 36项。这些专利不仅是寒武纪技术实力的有力证明,更是其在市场竞争中保持领先地位的重要保障。
值得一提的是,寒武纪并未满足于现有的技术成就,而是通过持续的技术创新和精心的设计优化,不断挖掘产品潜力,不断提升产品的性能、能效和易用性,进而推动产品竞争力持续攀升。
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