芯片，作为现代电子设备中至关重要的核心组件，发挥着不可或缺的关键作用。在当今科技飞速发展的时代，芯片广泛应用于众多领域。
而芯片研发离不开技术积累。芯片作为信息技术的核心部件，其研发过程需要大量的技术沉淀。
寒武纪在智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累。掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。先后共参与 30 余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域。
此前，寒武纪曾发布公告称：2024 年，寒武纪将探索新业态下的应用场景，开拓生成式大模型等应用场景的算力需求，加强与人工智能应用公司的合作，同时继续深耕行业客户，助力传统产业客户的智能化升级。
寒武纪自成立以来，始终坚定地把技术创新作为公司的战略重点，持续进行研发投入，以打造优质的产品及易用的软件生态平台，确保在中国人工智能芯片领域的领先地位。
近三年来，寒武纪在研发方面的投入累计377,635.51 万元， 研发投入占营业收入比重均超过 150%。 2023年，研发费用为111,750.82 万元，研发投入占营业收入的比例为 157.53%。高质量的持续研发造就了公司的技术护城河，截至2024年6月30日，寒武纪累计已获授权的专利为1,369项，其中发明专利1,296项、实用新型专利37项，外观设计专利36项。这些丰富的专利成果，充分彰显了寒武纪在技术创新方面的卓越实力。
进入2024年，寒武纪在研发方面持续大力投入。在硬件方面，寒武纪持续推进智能处理器微架构和指令集的研发，新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。在软件方面，寒武纪持续优化、迭代基础系统软件平台，大力推进大模型及推荐系统业务的支持和优化。通过适配主流编译版本，增加算子覆盖数量，减少客户的学习成本、开发成本和迁移成本，实现更广泛的编译环境，为客户提供跨平台、通用、易用的硬件产品做好全方位支持。
寒武纪以技术创新为核心战略，高投入的研发铸就了坚实的技术壁垒和丰富的专利成果。未来，寒武纪将继续开拓创新、持续探索，成为推动行业进步的重要力量。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
