在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。
作为一种高成本效益的方法，EMIB简化了设计流程，并带来了设计灵活性。EMIB技术已在英特尔自己的产品中得到了验证，如第四代英特尔®至强®处理器、至强6处理器和英特尔Stratix®10 FPGA。代工客户也对EMIB技术越来越感兴趣。
为了让客户能够利用这项技术，英特尔代工正积极与EDA和IP伙伴合作，确保他们的异构设计工具、流程、方法以及可重复使用的IP块都得到了充分的启用和资格认证。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已宣布，为英特尔EMIB先进封装技术提供参考流程：
●Ansys正在与英特尔代工合作，以完成对EMIB技术热完整性、电源完整性和机械可靠性的签发验证，范围涵盖先进制程节点和不同的异构封装平台。
●Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel 18A的设计IP均已可用。
●Siemens宣布将向英特尔代工客户开放EMIB参考流程，此前，Siemens还宣布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A节点的Solido™模拟套件验证。
●Synopsys宣布为英特尔代工的EMIB先进封装技术提供AI驱动的多芯片参考流程，以加速多芯片产品的设计开发。
IP和EDA生态系统对任何代工业务都至关重要，英特尔代工一直在努力打造强大的代工生态系统，并将继续通过代工服务让客户能够更轻松、快速地优化、制造和组装其SOC(系统级芯片)设计，同时为其设计人员提供经过验证的EDA工具、设计流程和IP组合，以实现硅通孔封装设计。
在AI时代，芯片架构越来越需要在单个封装中集成多个CPU、GPU和NPU以满足性能要求。英特尔的系统级代工能够帮助客户在堆栈的每一层级进行创新，从而满足AI时代复杂的计算需求，加速推出下一代芯片产品。
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