鸿蒙智行阵营首款碳化硅车型发布 ，SiC 上车渗透可期
11月28日，华为智界 S7 正式发布，搭载全新一代华为 DriveONE 800V碳化硅高压动力平台，对比硅基 IGBT，总成效率提升 4.4%，MCU 功率密度提升25%。华为智界 S7 作为华为鸿蒙智行阵营首款搭载碳化硅的车型，或起到一定的宣示效应，加速 SiC 的上车渗透,SiC 也成为未来 “ 华为智能车 ”主线的重要一环。
年内多款搭载 SiC 的 800V 车型上市，价格段有所下沉
根据集微网统计，截至 23H1，全球已有 40 款 SiC 车型进入量产交付，23H1全球 SiC 车型交付超 120 万辆。诸多重磅 SiC 车型接踵而来，包括华为鼎力支持的智界S7、 问界 M9;造车新势力、传统主机厂均推出了 SiC 车型，800V 碳化硅高电压平台逐渐在 20-30 万价格段区间标配上车 ，部分品牌价格下探到 20万元以下 。SiC 从 0 → 1 的产业趋势已定 ，车载 SiC 有望进一步降本 ，推动 SiC从 1 → 10 加速渗透。
短期看供不应求、产能扩张，长期看技术迭代、提质降本
我们测算 2023 年全球车载 SiC 衬底的需求量为 267 万片。SiC 作为新兴产业，短期内供不应求， 国内外玩家积极扩产，规划产能迅速攀升 。但整体良率偏低，规划产能并不等于实际交付能力;此外，目前主流商用的 SiC 生产方法为 PVT(物理气相传输法)，但长晶速度慢，缺陷控制难度大，导致了 SiC 衬底的成本居高不下(占 SiC 器件制造成本的 50%) 。产业界积极推进 LPE(液相法)等方法的研发 ，减少缺陷密度，提升良率、 降低成本。我们认为，短期内无需过度忧虑 SiC 产能过剩的问题 ， 改善良率是衬底企业的当务之急，长期存在产能出清的可能 ， 同时各家也都有技术突破从而实现弯道超车的机会 。投资方面建议优先关注技术较为成熟且有前沿技术储备的公司。
相关公司
三安光电(600703)：三安光电是国内 SiC 行业头部公司之一 。三安 凭借其在 LED 行业的技术积累与优势 ，全面布局化合物半导体赛道 。公司 SiC 系列产品已经取得多点突破 ，在功率器件与射频器件等下游市场实现稳 定出货 。 公司于 2022 年 9 月在新能源汽车驱动技术创新峰会上发布 SiC MOS 1200v 系列新品 。其全资子公司于 11 月与需求方签署总金额达 38 亿元人民 币的 3 年期《战略采购意向协议》 ，进一步表明公司在国产 SiC 芯片领域 的领先地位 。公司下游主要客户包括比亚迪 、 阳光电源 、 固德威 、长城 、格力 、上能等。
斯达半导(603290) ：公司为 SiC IGBT 器件国产化领军企业 ， 目前其 Si IGBT 模块已经覆盖 600-3300v 电压等级 ，并被广泛用于光伏 、储能 、 汽车 、变频白色家电等领域 。据 Omdia 数据 ，2020 年公司 IGBT 全球占市 率为 2.5%，位列第 6，是全国唯一一家进入前十的供应商 。公司在 2021 年 公开募资 35 亿元 ，主要投产特色高压工艺 SiC 芯片研发产业化项目 。此次 项目建设周期为 3 年，达产后能为公司提供年产 36 万片 SiC 功率半导体芯 片的生产能力 。公司与 Wolfspeed 合作开发的 1200v SiC 功率模块已被宇通客车应用于其新能源车电控系统中。
天岳先进(688234)：公司成立于 2010 年，专注于第三代半导体 SiC 衬 底的研发与制造 ，其主要产品包括半绝缘型和导电型衬底 。凭借其多年的研 发积累 ，公司已经成为全球为数不多掌握导电型与半绝缘型 SiC 衬底 ，且 产品尺寸齐全的供应商 。 根据 Yole 统计，2020 年公司在全球半绝缘型 SiC 衬底领域市场占比达 30%，位列第三。2020 年，公司通过 IPO 募资 20 亿元。 资金主要投入于导 电型 SiC 衬底项 目建设和启动 8 英寸 导 电型 SiC 衬底 研发 ，并于 2022 年 9 月宣布 8 英寸导电型衬底研发成功 ， 目前正在产业化方面持续突破 。公司主要提供 4-6 英寸 SiC 产品。
参考资料：20231208-中航证券- 电子行业周报 ：从智界S7看碳化硅产业趋势
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