目前，人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段，技术迭代速度加快，技术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。
寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片设计领域，积累了较强的技术和研发优势，已获得一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可，并较早实现了多项技术的产品化，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，寒武纪积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前寒武纪产品广泛服务于服务器厂商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展，也为寒武纪未来新产品的市场开拓提供了便利。
凭借逐步提升的产品竞争力、持续优化的软件生态以及良好的客户口碑，寒武纪将持续对云边端芯片产品及基础系统软件平台进行高质量迭代，深耕行业客户、拓宽潜在市场，为客户提供优质的产品和灵活高效的技术支持服务，实现更多标志性应用场景的落地。
此外，董事长、总经理陈天石在半年度业绩说明会上表示：2023年寒武纪基于云端产品的优势，针对最近兴起的大模型领域，优化了公司产品在AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
针对寒武纪的智能计算集群系统业务，陈天石认为具有较强的市场竞争优势。一方面，寒武纪智能计算集群系统可应用于人工智能应用部署技术能力相对薄弱的客户，能够根据其要求提供服务，降低了客户进行用户开发、部署智能应用的门槛，同时寒武纪统一的基础系统软件平台能够显著提升智能计算集群系统的运行效率，将计算能力以云计算的形式输出，最大限度地发挥思元系列芯片及加速卡产品的技术优势和特点;另一方面，寒武纪前期已成功实施具有市场影响力和良好口碑的项目，充分的项目经验有利于公司继续开拓该领域相关业务。
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