已经踏入第三季度的后半阶段，大量有关年底旗舰手机芯片的爆料络绎不绝。显然，作为即将亮相的两大重量级芯片，高通骁龙8 Gen3和联发科天玑9300已经成为Android生态的关注焦点。
天玑9300最近爆出了新消息，其支持LPDDR5T内存，9.6Gbps的传输速度不仅是目前全世界最快的移动DRAM，而且在低功耗方面表现优异。这意味着LPDDR5T不仅能提供最快的应用加载速度，还能为手机用户带来更长的续航时间。
之前“数码闲聊站”爆料，联发科下一代旗舰芯片天玑9300将采用全大核CPU架构，由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，堪称一颗“怪兽级”芯片!
全大核CPU性能强，功耗反而降低了不少，大V指出，与天玑9200相比，天玑9300功耗降低了50%以上，今年联发科的CPU可以划重点了。
此外，天玑9300确认搭载最新一代Arm Immortalis-G720 GPU，其引入的延迟顶点着色技术可以减少内存访问和带宽使用，从而提高性能并降低功耗。
高通方面也是消息频频，最新的骁龙8 Gen3在CPU架构上采取了较为保守的策略，使用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。对比骁龙8 Gen2，多1颗中核，少1颗小核。虽然骁龙不像天玑那样用激进的全大核CPU架构，但也在增加大核数量，可见更多大核的确有利于提升性能降低功耗，这无疑是未来的趋势。
就在最近，骁龙8 Gen3的GeekBench 6跑分流传网络，样机型号为SM-S926U，疑似三星S24，CPU单核2233分，多核6661分。性能相比骁龙8 Gen2略有提升，尚不知实际体验如何。
其他方面，骁龙8 Gen3的GPU常规升级到Adreno 750，全系仍交由台积电代工，工艺制程从N4提升至N4P，而台积电N3E工艺制程要到明年推出的骁龙8 Gen4上采用。
说到骁龙8 Gen4，从数码闲聊站的爆料来看，骁龙8 Gen4采用高通自研的Nuvia架构，包括2个Phoenix性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考，实际性能、功耗、兼容性还需明年手机厂商拿到流片才能知晓。
根据现有的爆料，天玑9300今年将迎来重大变革，激进的全大核CPU性能拉满，功耗减50%堪称魔法。而骁龙8 Gen3今年选择了更为“稳妥”的路线，因为它将在明年更换到Nuvia架构，2024年末的8 Gen4会是高通的一次重大更新。总的来说，旗舰手机在高端市场上确实需要新技术的推动，去年安卓芯片在图形性能上压倒了苹果A16，这让今年的新芯片更加令人期待。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
