最近，有关联发科最新旗舰芯片天玑9300的消息被曝光出来。据说该芯片采用了全大核CPU架构设计，性能与A17相当，同时功耗降低了50%以上!这一消息引起了巨大的轰动，让整个行业为之动容。
根据Counterpoint Research最新报告，联发科再次登顶全球智能手机芯片市场，占据了32%的市场份额，成为业界的领导者。这一壮举源于联发科在5G SoC出货量的惊人增长和备受追捧的旗舰芯片。联发科的成功令人赞叹，也让整个行业充满了期待和激烈的竞争。
“全大核”这个概念可能对许多人来说还比较陌生，但其实它的概念很简单。现在的旗舰手机芯片通常由8个核心组成，包含超大核、大核和小核。而“全大核”则是指将这8个核心中的小核去掉，只保留超大核和大核。例如，联发科的天玑9300采用超大核+大核方案设计，实现了性能和功耗的质的飞跃，因此被赋予了“魔法”芯片的称号。
全大核架构的设计在行业中引起了广泛关注，因为现在的应用越来越复杂，对芯片性能的要求也越来越高。联发科意识到这一趋势，并决定用大核来替代以往的小核，以实现更高的能效表现。这种突破性的架构设计具有很大的想象空间。
根据Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
近日，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确证了天玑下一代旗舰芯片天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，并在架构设计上实现了前所未有的大升级。
联发科天玑9300采用全大核架构的CPU设计，对于高负载状态能够实现更强的能效。如果能够优化好低负载状态，将具备更强的竞争力。这种全大核架构设计在苹果早期已经采用，将大核作为小核使用，而安卓也不可避免地朝这个方向发展。而天玑9300的4个X4超大核的设计确实令人震撼。如果在极限性能的同时，能够控制住功耗，那将是一款令人期待的芯片。
过去两年，联发科天玑旗舰芯片在高端手机市场掀起了一股热潮。现在天玑9300的发布，让其他厂商黯然失色。全新的架构设计引发了业界和用户的热切关注，各大厂商也在紧锣密鼓地准备着。可以预见，年底的“旗舰之战”将会展现精彩纷呈的表演!
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