2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术。大会同期举办南京国际半导体博览会,展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品,并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表,紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术,为半导体产业发展献计献策。并且此次展会也受到了中央电视台的报道。
大会期间举办了第六届中国IC独角兽论坛,核芯互联受邀参加,凭借优秀的产品实力和市场的认可,蝉联获评第六届“中国IC独角兽企业”。
核芯互联自2018年成立以来,聚焦于模拟信号链芯片的研发,已自主研发模数/数模转换器(ADC/DAC)、电压基准源、时钟、运放、以太网PHY、精密电源、比较器、高速SerDes等十大类超过600个型号的芯片。产品性能指标对标世顶级产品,在电力、轨交、新能源、汽车、服务器等领域受到广泛认可,已有3000余家客户批量使用。
(免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。 )