随着人工智能、云计算、大数据等核心数字技术跨越式的发展，高新科技领域迎来了软硬件一体结合发展的智能时代，且越来越多的优势政策、资金、人才正在向该产业倾斜，拥有软硬件一体技术的数字化人才市场竞争力持续增强。
今年2月，黑马程序员在深圳校区开设了集成电路与机器人应用开发学科首期班，广受用人企业及学生青睐，应市场发展及人才培养需要，集成电路与机器人应用开发学科将强势入驻黑马武汉校区，并在8月中旬正式开班。
软硬件一体化席卷IT行业，人才缺口大
自2021年起，以自动驾驶、机器人等为代表的智能产业获得空前关注，全球各知名科技企业纷纷开启“跨界”发展，如谷歌在做了全球最大的安卓操作系统之后，开始向智能眼镜、无人汽车、VR设备等智能硬件发力;国内BAT、360、字节跳动等公司不甘落后，从手机到电视、从机器人到无人汽车、从家电到安防，几乎都有涉足。
跨界融合和开放创新成为一种新生态，专注于软件或者硬件的科技头部公司通过收购或者自主研发，开始走“软硬件结合”之路，“软硬件结合”正逐步成为智能产业的新风口。
在我国，尤其是机器人、自动驾驶、智能家居等领域，软硬件结合的趋势越来越明显，在软硬件一体化的发展趋势下，能“两条腿走路”的软硬件工程师就业面越来越广。
据人社部预测，到2025年，智能制造领域的人才需求将到达900万人，人才缺口预计为450万人。
可见，软硬件一起学的集成电路与机器人应用开发学科的学生，毕业后将拥有广阔的职业发展选择，可进入机器人、无人驾驶、自动驾驶、自动化工业、智慧物流、智慧商城等热门行业发展，薪资也相当可观。
政策支持行业发展，科技大厂求贤若渴
智能产业的发展并不是孤立的，想要获得持续、高质量的发展，还需与其他诸多学科共同进步，如人工智能、云计算、机器视觉、自然语言等，因此，从设计到制造，从应用到维护，智能产业的每个环节都需要大量人才。
而软硬件工程师的缺乏，一定程度上制约着智能产业的发展。“如何吸引人才，搭建人才队伍”成为各科技公司迫在眉睫的事，企业纷纷开出更高的薪酬加码“抢人”。
机器人工程师、智能硬件制造、嵌入式开发工程师、芯片设计师等职位都处于人才紧缺状态，平均薪资均在30K左右。
据相关媒体预测，2023年我国智能制造产值规模将进一步增长至3.92万亿元，到2026年我国智能制造行业市场规模将达5.8万亿元左右。
此外，为鼓励智能制造产业进步，我国陆续出台了《新一代人工智能发展规划》、《“十四五”机器人产业发展规划》、《智能硬件产业创新发展专项行动》等相关政策。
国内已有不少城市把智能行业当作重点产业扶持，武汉尤为亮眼，仅2022年就净增3000家高新技术企业。当前，武汉市已形成完整的智能产业链，重点布局机器人、车联网、智慧医疗等应用领域，不断释放强大的人才“引力”，形成了用产业链吸引人才、用人才发展产业链的良性循环。
课程以项目实践为核心，全面提升学生竞争力
为响应政策号召，做大做强智能科技产业，黑马程序员多年来一直致力于国家稀缺的高精尖数字化人才的培养。
2019年初，黑马程序员前瞻性的进行智能机器人软件开发课程试点。2019-2022年，黑马程序员与清华大学一同，成为中国智能机器人培训行业标准制定者，并先后与一线大厂建造智能机器人实验室、携机器人等多款前沿科技项目亮相“中国国际高新技术成果交易会”等。
在黑马程序员官网集成电路与机器人应用开发学科的介绍中了解到，课程体系集软硬件双重能力培养于一体，从硬件到软件、到结构设计，打通软硬件产品制造流程。
其中，软件学习占比约85%，涵盖嵌入式、单片机、机器视觉、FreeRTOS移植等多领域的知识;硬件学习占比约15%，内容包括PCB工艺、电路设计、电路调试等。
值得一提的是，黑马程序员集成电路和机器人应用开发学科教学团队紧跟就业市场需求，还将项目实践作为重点内容，强调培养学生的动手能力，将仿生多足机器人、GD32平衡小车、RISC-V鸿蒙物联网系统设计与应用、YOLOv5等深度学习技术进行目标识别项目、嵌入式实时操作系统、虚拟机等实战项目贯穿于课程中，把学习场景变为工作场景。
要以就业为导向，让学生掌握核心、高效、实用的技术内容，是黑马程序员课程的特点，从CPU设计、微处理系统设计与应用、编程语言学习，结合机器人操作系统、鸿蒙操作系统实践机器视觉、深度学习和目标检测的智能化硬件进行项目实战，让学生既理解底层原理，也掌握上层应用。
而且，在项目实战阶段，黑马程序员的老师会对学生进行一对一指导，提高学生的技术实践能力，让学生能够完成个性化的软硬件作品，以增强就业竞争力。
据悉，黑马程序员集成电路与机器人应用开发学科的授课老师，全是黑马的金牌讲师，他们同时还是厦门大学特邀讲师和开放原子开源基金会银牌讲师，全部课程均由老师们亲授，课程体系集软硬件于一体，从硬件到软件、到结构设计，打通软硬件产品制造流程，打造出复合型软硬件工程师。
“前沿课程+优势师资”黑马程序员集成电路与机器人应用开发学科，顺应时代要求，坚持软硬件一体化模式培养高新数字化人才，持续加大教研攻关，助力我国智能科技产业腾飞。
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