【2023 年 3 月 1日美国加州圣何塞和西班牙巴塞罗那讯】Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI)为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布加强与Rakuten Symphony的合作关系，为多样化工作负载提供下一代服务器和存储系统。Supermicro作为Rakuten Symphony 的主要合作伙伴，致力于一同协力为电信运营商提供以云端为基础的移动服务蓝图，利用最先进的服务器和网络架构，为全球电信运营商提供易于实作的解决方案。此外，Rakuten Symphony能够在短时间内提供Open RAN解决方案，并及时提供技术支持和咨询服务。
全球移动电信运营商在采用Open RAN时面临着诸多挑战，包括需要从头构建全新的高性能网络，投入资金和时间来熟悉的新型组件，了解不同的扩充及强化网路的方式，并需要权衡各种技术之间的优缺点。在Rakuten Symphony的协助下，采用Supermicro预定义及测试的服务器，一套高性能、高成本效益、经过优化且安全的解决方案能够随时投入部署，以满足网络边缘日益增长的移动通信和数据产生需求。将Supermicro Building Block方案运用到服务器设计上，各种服务器都能快速通过认证并适用于特定工作负载。
Supermicro总裁暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“Supermicro很高兴能成为行业领导者Rakuten的后援，为其提供最先进的服务器和专业知识，为当下的边缘需求和未来几年边缘通信可预期的高增长打造可扩展且安全的解决方案。此外，我们的应用优化服务器系列能够助力Rakuten Symphony为全世界的客户提供专属的优化解决方案。Rakuten拥有范围广泛的技术产品，而我们拥有率先将新技术推向市场的能力，正因如此，Supermicro成为了Rakuten首选的供应商。”
Rakuten Mobile和Rakuten Symphony首席执行官Tareq Amin表示：“Rakuten Symphony很高兴与Supermicro合作，为全球移动电信行业带来下一代高性能Open RAN技术。Rakuten Symphony的软件与整合专业知识，结合Supermicro先进的服务器，能够确保为客户提供及时又准确的优质服务。”
Rakuten Symphony为其分布式单元(O-DU)和集中式单元(O-CU)选择的Supermicro边缘和数据中心级服务器包括：
·O-CU：SYS-220U-TNR，2U 2x E810和1x XXV710，双Intel Xeon Platinum 8358P CPU，具有高弹性和插槽数、NUMA平衡架构、完整的软件整合/管理功能支持。
·O-DU：SYS-210TP-HPTR，2U4N Intel Xeon Gold 6338N，含32核心、1x ACC100和1x XXV710单插槽，具有高密度、超低封包处理延迟。
·O-DU：SYS-210P-FRDN6T，2U Intel Xeon Gold 6338N，含32核心、1x ACC100和1x XXV710单插槽低矮型、超低封包处理延迟。
Rakuten Symphony将开始在下列相同尺寸的服务器中提供搭载第4代Intel Xeon可扩展处理器的Supermicro 服务器：
用于CU和DU的特定Supermicro X13产品：
·CU：SYS-221H-TNR
·CU：SYS-221HE-FTNRD
·DU：SYS-111E-FDWTR
·DU：SYS-211E-FRDN2T
进一步了解Supermicro X13产品，请访问：www.supermicro.com/x13
进一步了解Supermicro和Rakuten Symphony，请访问：https://www.supermicro.com/en/solutions/rakuten-symphony
需了解MWC 2023会场上的Supermicro和Rakuten Symphony解决方案，请莅临Supermicro/Rakuten 展台，5 厅，编号5D66
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷)，进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer， Inc. 的商标和/或注册商标。
Intel、Intel 标志及其他Intel 标记皆为Intel Corporation 或其子公司的商标。
所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。
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