国内领先的光芯片供应商陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称：源杰科技)成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产和销售。
经过多年的持续研发投入，源杰科技已经在光芯片领域积累了一批核心技术，并获得海信宽带、中际旭创(300308.SZ)、博创科技(300548.SZ)、铭普光磁(002902.SZ)等国际前十大及国内主流光模块厂商的认可。
根据源杰科技披露的财报数据显示，2019年至2021年，公司实现营业收入分别为0.81亿元、2.33亿元及2.32亿元，净利润分别为0.13亿元、0.79亿元及0.95亿元。综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%，可比公司平均值分别为38.79%、40.27%、43.52%。近3年，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均为同行最高。
深耕光芯片领域，取得行业领先地位
光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要分类，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。
光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光电子技术起步较早、积累较多。海外光芯片公司拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。
国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例，我国能够规模量产10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口，与国外产业领先水平存在一定差距。
对此，我国在光电子技术产业进行重点政策布局，要求做强信息技术核心产业，推动光通信器件的保障能力。源杰科技自2013年成立以来，就深耕于光芯片领域，并始终坚持研发投入。2019年至2021年，公司研发费用分别为1,161.92万元、1,570.47万元和1,849.39万元。
长时间持续保持较高水平的研发投入，带动了源杰科技技术和产品的快速演进，从而实现知名品牌客户的突破。
目前，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向海信宽带、中际旭创(300308.SZ)、博创科技(300548.SZ)、铭普光磁(002902.SZ)等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
重视研发，深度拓展高速率光芯片业务
半导体是典型的资本和技术密集型产业，具有高投入、长周期等特征。相比海外巨头，国内光芯片企业虽然数量众多，但大多数企业规模较小，无论在营收规模、技术投入，还是业务覆盖面上都远不及国际大厂。
源杰科技经过多年的技术攻关，在光芯片领域积累了一批核心技术，并率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。根据招股书披露，目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
目前，源杰科技已经具备三大核心竞争优势。第一业务体系上的优势，源杰科技是我国光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司。该模式下，源杰科技能更好控制产线产能，能根据客户需求安排工期，实现更快的服务响应速度，对解决我国高端光芯片卡脖子问题极为重要。
第二是前期研发积累优势，源杰科技自创立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。经过长期研发投入、工艺打磨，源杰科技积累了大批核心技术成果，有效地提升产品性能指标及可靠性，前期研发投入红利释放，增强公司市场竞争力及盈利能力。
第三是高市场认可度和丰富的客户资源优势，源杰科技产品获得下游客户的高度认可，与现有国内外知名客户的良好合作，使得公司快速建立新品开发及量产的全套供应体系，打造国际水平的产品交付标准，有助于新客户的开拓。此外，下游客户在选择光芯片产品时需经过较长的验证过程，源杰科技率先进入供应商体系，建立了较高的客户资源壁垒。
根据LightCounting数据，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍，光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。凭借现有的竞争优势及注重技术研发的发展理念，源杰科技有望持续受益于行业增长，实现可持续高质量发展。
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