思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet(芯粒)技术的 AI 芯片，应该也是国内首颗 chiplet AI 芯片。基于台积电 7nm 制程工艺，整体集成了 390 亿个晶体管，最大算力达到 256TOPS(INT8)，这一数据是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。
凭借寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元 370 实测性能表现非常亮眼：同功率性能超过 T4 两倍还多，完成同样的任务，功耗可以是 A10 的一半。
此外，寒武纪还基于思元370智能芯片的技术，通过Chiplet(芯粒)技术，灵活组合产品的特性，适配出符合不同场景需求的三款加速卡，包括：MLU370-S4、MLU370-X4和MLU370-X8。
具体来说，MLU370-S4为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为75W，可面向机器视觉/推理任务，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。
而MLU370-X4为单槽位150W全尺寸加速卡，可提供256TOPS(INT8)推理算力和24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供FP16、BF16等多种训练精度，主要面向互联网行业等推理任务或训推一体场景，适合于对单卡算力需求较高的应用场景。
MLU370-X8则采用双芯思元370配置，为双槽位250W全尺寸加速卡，可提供24TFLOPS(FP32)训练算力和256TOPS(INT8)推理算力，同时提供丰富的FP16、BF16等多种训练精度，主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务。在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中，8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
总而言之，寒武纪在同样的研发费用之下，满足了更多元的市场需求。
据了解，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，通过向客户提供芯片及加速卡产品、训练整机、智能计算集群系统、IP授权及软件获取业务收入。
成立以来，寒武纪一直根据市场和客户的需求，加强研发创新投入力度，持续升级迭代云边端系列化产品及基础系统软件平台，丰富公司的产品矩阵，以适应不同的人工智能应用场景。
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