“随着人工智能的普及，人工智能算力需求正呈指数级增长。面对这样一个智能产业发展趋势，寒武纪所做的事，就是为各行业的智能化发展提供全算力的产品支撑。”近日，寒武纪董事长、总经理陈天石博士在9月1日举办的2022世界人工智能大会(以下简称2022 WAIC)芯片高峰论坛上表示。
目前人工智能已广泛应用在云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融、智能教育等行业领域。政策引导加速了人工智能、 5G 通信、物联网等技术的深入融合，为人工智能应用在千行百业的落地发展提供了技术支撑，也推动了人工智能产业的快速发展。
2021年，我国人工智能核心产业市场规模1,351 亿元。在新基建、数字经济等持续利好政策对产业智能化升级的促进下，预计2025年我国人工智能核心产业市场规模将达到 4,000 亿元人民币。根据IDC数据，2021年中国在人工智能市场的支出规模中约70%支出来自于人工智能硬件，目前我国在人工智能核心产业市场的投入主要集中在硬件等基础设施方面。在我国“十四五”规划纲要将“新一代人工智能”作为发展领域的大背景下，智能芯片等智能基础设施具有广阔的市场前景和发展空间。
目前，国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用，但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景，全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局，抢占新市场的技术引领高地。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势，自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间，公司有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下，实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性;以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中，增强稳定工艺设计能力，实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合;同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。
因此，寒武纪也在不断加码提升自身核心竞争力。6月30日晚间，寒武纪披露定增预案，公司本次向特定对象定增募集资金总额不超过265,000.00万元(含本数)，用于先进工艺(5nm或者更新代际的工艺)平台芯片项目、稳定工艺(7nm或者更早代际的工艺)平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
关于本次募集资金的必要性，寒武纪表示，作为中国智能芯片领域的领先企业，寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
