寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
智能芯片是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。近年来，智能芯片市场也保持了快速的增长趋势。根据亿欧智库数据，2025 年中国人工智能芯片市场 规模将达到 1,780 亿元。
我国《十四五规划和2035年远景目标纲要》中更是将发展人工智能列为关键领域，提倡加强人工智能和产业发展融合，为实现高质量发展提供新动能。人工智能技术与产业发展的融合，迈入重点布局高端芯片、加强新型基础设施建设、深入赋能传统行业的新阶段。将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一，并发布了系列产业促进措施，为高端芯片的快速应用提供了广阔的市场支撑。
寒武纪作为中国智能芯片领域的领先企业，为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
此前，在回复投资者关于“本次募集资金拟投资的项目和公司既有主营业务之间的关系是什么?”的相关提问时，寒武纪表示：本次发行募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。上述项目是对公司主营业务智能芯片产品的进一步演进，是保障公司在智能芯片领域与领先企业竞争的重要措施。通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司的市场竞争力，实现长期可持续发展。同时，本次募投项目得以实施的重要前提是基于公司在人工智能芯片领域长期积累的技术优势和技术创新，以及云端产品线、边缘产品线日益丰富。
在近日举办的2022世界人工智能大会(以下简称2022 WAIC)上，寒武纪董事长、总经理陈天石博士还透露寒武纪及寒武纪行歌在研的三款“车云”新品信息，分别为全新一代云端智能训练芯片思元590、L2+自动驾驶行泊一体芯片SD5223和L4高阶自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226。
据介绍，思元590采用MLUarch05全新架构，实测训练性能较在售旗舰产品有了大幅提升，它提供了更大的内存容量和更高的内存带宽，其IO和片间互联接口也较上代实现大幅升级。
面向L2+市场的行泊一体自动驾驶入门芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR带宽、车规级视觉处理及低功耗自然散热，适配8M IFC/5V5R/10V5R等多产品形态。
另外，根据市场上新的需求变化，寒武纪行歌对其面向L4市场的高阶自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226的规格做了升级，其算力将达到400 TOPS以上，采用7nm制程，先进AI架构适应算法演进。
从“云边端”产品线的逐步丰满，到车载智能芯片的全新布局，再到“车云协同”的生态闭环，寒武纪正逐步拓展着自身的技术边界，逐步成长，走向成熟。
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