日前，记者从2022中国半导体创新大会组委会了解到，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院承办的2022中国半导体创新大会将于10月28日在苏州举行。
据了解，本次大会以“‘芯’力量，新未来”为主题，采用线下主题论坛、现场展示+线上直播的形式，重点聚焦“后疫情时代”下如何加快推进我国芯片产业上下游产业链的协作发展，以及推动半导体技术与应用的创新，扩大半导体产品应用的场景和领域。
此外，本次大会可谓是亮点纷呈，大会不仅会广邀半导体产业领域的专家学者、行业协会、研究机构，以及半导体产业链上下游的龙头企业、新兴力量，还将邀请国内半导体领域有技术、有实力的“后起之秀”参会研讨。与此同时，大会现场将开辟专门展区，从封闭设计、高端芯片、人工智能、汽车等几个热点领域入手，展示近期半导体技术和产品领域的新应用、新成果、新场景。
值得一提的是，大会还将结合行业调研与专家评定，评选出半导体领域的优秀企业，以及创新产品和解决方案，并在大会现场进行创新成果发布。
想了解更多，请关注大会官网。(网址：http://www.infosws.cn/zhuanti/2022/bandaoti/)
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