最新公布的财报数据显示，得益于物联网、Wi-Fi 6/6E、工业、通信网络等行业对内存芯片的强劲需求，华邦电子2022年上半年营收达到了30.86亿新台币，较去年同期增长19%，毛利率达到52%，再创新高。
按照不同应用领域划分，涵盖信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统与汽车仪表盘的汽车与工业 (Car & Industrial);包括智能电视、机顶盒、可穿戴设备和监控摄像头的消费电子 (Consumer);包括硬盘驱动器、PC外设、打印机的电脑(Computer);以及专注于网络和智能手机业务的通信 (Communication)，构成了华邦2022年上半年的四大主要收入来源，占比分别为25%、20%、24%和31%，分布相当均衡。
如果从技术路线图来看，闪存 (Code Storage Flash)、TrustMETM安全闪存、利基型动态随机存取内存 (Specialty DRAM)和移动随机存取内存 (Mobile DRAM)是华邦手中的“四大王牌”。
最具代表性的DRAM产品适用于需配备4Gb或以下容量DRAM的应用，如人工智能加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网络、智能电视、机顶盒、IP摄像头等。
其中，利基型动态随机存取内存产品组合涵盖SDRAM、DDR、DDR3、DDR4等多个类型，容量从16Mb到4Gb不等;移动随机存取内存则能够提供PSRAM、HYPERRAMTM、LPSDR/LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X等产品，容量从32Mb到4Gb不等。
工艺方面，华邦台中工厂以46nm和38nm制程为主，高雄工厂今后将主攻20nm甚至是1y以下的先进制程工艺。但就目前而言，25nm和25snm工艺会是华邦的重点所在，台中、高雄两座工厂都为此进行了大量投入。
“从2019年到2021年，DRAM和Flash市场一直处于缺货状态，加之受到COVID-19疫情和俄乌战争影响，缺货的时间表又被延长。我们预计最早要到今年下半年或是2023年，内存市场的供货状况才会有所缓和。”华邦DRAM产品技术经理Tetsu Ho在先前举办的研讨会中表示，很多不同类型的内存厂商都在积极扩充产能，华邦也不例外，其第二座12寸晶圆厂预计将于2022年第四季度落成使用。
赋能物联网新时代
Tetsu Ho援引IoT Analytics Research的最新报告称，物联网半导体市场规模将有望从2020年的330亿美元增长到2025年的800亿美元，复合年增长率高达19%。其中，物联网微控制器 (MCU)、物联网连接芯片组、物联网AI芯片组和物联网安全芯片组和模块，将成为增长最为迅猛的四大领域。
以MCU为例，作为IoT市场的核心组件，MCU在物联网设备中主要负责传感器的监测与控制，其市场渗透率预计将有望从2019年的18%增加至2025年的29%。其中，仅32位MCU的出货量就将在2025年 达到230亿颗。而随着终端IoT设备智能化程度的不断提高，IoT AI芯片组的出货量也有望在2025年达到6亿颗规模，年复合增长率高达22% (2019-2025年)。
与此同时，众多无线通信方式，无论是3G/4G/5G，还是LoRa、超低功耗蓝牙、Zigbee、Wi-Fi，层出不穷，在物联网设备、手机、服务器和云端间架起沟通的桥梁。当然，随着数据呈海量爆发模式，数据安全的重要性变得日趋重要，打造“以硬件为基础的根信任”正成为行业普遍共识和努力目标。
“其实，华邦的存储产品在上述四大领域中无处不在，它们默默扮演着AIoT这个伟大时代幕后英雄的角色，但却很少被人们所熟知。”Tetsu Ho说，在智能手表中，所有监测到的数据，包括心跳、血压、呼吸，甚至是最关键的血氧含量，都被完整地记录在以华邦64Mb pseudo-SRAM、128Mb Low Power SDR、256Mb HYPERRAM、256Mb Low Power DDR为代表的存储芯片中。
在骑行者最喜欢使用的自行车车表中，华邦1Gb Low Power DDR2产品准确记录着从速度传感器、GPS、踏板功率计等多个渠道采集而来的数据，消费者可以通过数据分享实现社群交流的目的，让看上去略显枯燥的数据变成出色的社交工具，拉近人与人之间的距离。
开车通勤也是很常见的物联网应用场景。无论是汽车仪表盘 (cluster)、信息娱乐系统 (infotainment)，或是远程信息处理 (telematics)、先进驾驶辅助系统(ADAS)，以及车联网 (V2X)，华邦都有相对应的内存和接口产品供车厂选择，包括HYPERRAM、SDR、LPDDR、DDR2、DDR3、LPDDR4等，无处不在。
值得一提的是，随着汽车智能化程度越来越高，消费者已经可以将手机经由蓝牙与汽车相连，通过OBD (On-board Diagnostics，车载自动诊断系统) 传输转速、油温、涡轮转速/压力等数据，或是通过OTA方式进行系统更新。所以，在手机中，华邦可提供1Gb LPDDR2和2Gb LPDDR4小容量内存产品，主要用于手机基带中进行LTE和5G的数据传输。
而在智能家居行业中，Matter标准的出台让人们看到了解决智能家居系统碎片化的希望所在。简单来说，引入Matter规范之后，买家无需确定Nest恒温器是否与Apple HomeKit兼容，或者Amazon Echo设备是否可以控制第三方智能门锁，只需在设备上寻找Matter批准印签，即可确保互操作性。对于智能家居产品制造商而言，可以通过统一标准来构建产品，从而简化开发过程。同时，Matter规范是基于IP的标准，也为开发人员提供了通用且已构建的沟通交流基础。
预计从2022年至2030年，将有超过200亿部无线互联智能家居设备在全球出售，其中很大一部分设备类型将满足Matter规范。在未来几年内，这些产品中的绝大部分，还有其他的产品，诸如消费型机器人和智能电器，也将会支持Matter规范。
智能家居硬件出货量(2021-2030) 图源：ABI Research
基于此，OEM厂商将更多地期待他们的合作伙伴和供应商，不仅要提供集成的连接、处理、安全硬件和软件，还要提供服务和基础设施，以简化设备的创造和管理。这对包括华邦在内的半导体芯片厂商来说，无疑意味着新的、巨大的市场机会。
其实，对5G/4G/IoT/Wi-Fi等众多无线通信协议的无缝支持，是Tetsu Ho在研讨会中强调的重点。下图中，X轴代表数据传输速率 (Mbps)，纵轴代表传输范围，不难发现，3G时代功能机中使用最多的是32Mb/64Mb pseudo-SRAM，但目前已经逐步被小容量的HYPERRAM所取代;到了4G时代，华邦LPDDR2产品在高频宽LTE Cat4-Cat10终端中被大量使用;而现在的5G终端中广泛使用的则是LPDDR4产品。
另一块不能被忽视的领域，是以NFC、Zigbee、蓝牙、BLE，甚至Wi-SUN、WiFi-HaLow、LPWA为代表的众多短距离、低速率无线协议，目前华邦在该领域的主打方案是HYPERRAM系列。
在与蜂窝通信系统并行演进的Wi-Fi系统中，从Wi-Fi 4到最新的Wi-Fi 7，华邦都有参与其中。例如在Wi-Fi 1-4的时代，主要采用64Mb-512Mb SDR或DDR产品;Wi-Fi 5时代则是256Mb-2Gb DDR2/DDR3;而到了当前最热门的Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 时代7，由于频宽需求大幅增加，所以1Gb-4Gb DDR3/DDR4产品成为行业主流。
为此，华邦方面承诺说，公司将在未来10多年内继续生产DDR3 SDRAM产品，以确保满足客户的长期使用需求。目前，华邦DDR3出货量占DRAM总收入的30%，预计2024年将增加至50%。此外，华邦位于台湾高雄的新建晶圆厂将于2022年第四季度启用，采用更先进的制造技术提升产能。
GP-BoostTM Memory，值得期待
Tetsu Ho用下图为我们展示了CPU/MPU/MCU产品在不同的IoT时代里所呈现的变迁。在早期的物联网时代，主要的数据都来源于各级各类传感器，信息简单，不需要太大的频宽;到了工业物联网 (IIOT) 时代，物联网终端设备开始趋于复杂，一些基本的数据决策和计算需要在本地完成，再加上4G的发展，无缝网络/全覆盖网络 (seamless network) 变得十分重要;进入AIoT时代，与传统印象中“大部分运算会在边缘服务器上或是边缘网关上进行处理”不同的是，相当分量的计算任务被放置于边缘终端上，从而对低延迟、安全隐私、边缘AI、网络连接提出了更高的要求。
为了应对上述变化，华邦在产线中引入了GP-Boost™ memory概念，覆盖从32Mb-256Mb ULP HYPERRAM到1-2Gb LPDDR4/4X内存的所有产品。用户可以根据不同物联网设备的属性和要求，自由选择对应的DRAM容量、性能和功耗。
以华邦的64Mb HYPERRAM为例，要知道，HYPERRAM在华邦GP-Boost DRAM产品线中的定位是“超低功耗 (Ultra Low Power, ULP)”，因此，在室温1.8V条件下，其待机功耗为70uW，而相同容量的SDRAM的功耗则是2000Uw (3.3V);更重要的是，HYPERRAM在混合睡眠模式 (HSM，Hybrid Sleep Mode) 下的功耗仅有35Uw (1.8V)，与SDRAM在待机模式下的功耗有明显差异。
与pSRAM的31个引脚数相比，HYPERRAM只有13个信号引脚，相比早期SDRAM或是Pseudo SRAM大于50个的引脚数 (pin count)，更是大大简化了PCB设计。当设计师设计成品时，MPU上的更多引脚可用于其他目的，设计师也可使用更少引脚的MPU 以获得更高经济效益。
众所周知，控制接口越少，DRAM控制器所需的复杂度就越低。相较于PSRAM 9个/LPSDRAM 18个控制接口，HYPERRAM成功实现了控制接口简化。此外，相较于其他传统DRAM产品，HYPERRAM的开发时间更短，可以采用最新型的半导体制程节点与封装技术，以此缩小产品封装尺寸。较少的主机控制接口与较小的封装尺寸均帮助HYPERRAM减少内存在PCB板上的占用空间，从而可大幅节省终端产品的体积，更适用于尺寸敏感的可穿戴设备。
HYPERRAM的实际应用情况远比我们想象中的更为普及。其中，KGD产品占据了当前HYPERRAM市场中的很大一部分份额，通过与各家芯片厂商合作，华邦HYPERRAM产品被集成在SoC里，应用于各类物联网应用中。此外，HYPERRAM也可以被单独应用，例如采用BGA封装的HYPERRAM产品更多应用于智能家居领域，可穿戴设备则倾向于使用采用晶圆级封装 (WLCSP)封装的产品。
目前，采用HYPERRAM产品的应用市场主要来自4G功能手机、智能手表、LTE物联网模块、人工智能物联网设备，从去年年底开始，包括智能音箱、智能家居、家用摄像头、智能门铃、智能门锁、工业用人机界面，甚至汽车仪表在内的多个市场，也都开始陆续导入HYPERRAM设计。
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有公司服务点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
