在科创板即将迎来开市三周年之际，爱集微特别发布了《中国芯科创板上市公司专利数量排行榜》，榜单包括发明专利、实用新型和外观设计专利数量。其中，智能芯片领域全球知名的新兴公司寒武纪，凭借512个发明专利、27个实用新型、32个外观设计，共计571个专利总数在榜单上排名第4位。
科创板设立的初衷是“专注打造中国硬核科技”，这与知识产权有着密不可分的关系。知识产权作为科创板上市公司科创属性的重要体现。
据了解，寒武纪在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有:智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。截至2021年12月31 日，寒武纪还拥有58项软件著作权和6项集成电路布图设计。
近日，寒武纪表示，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 265,000.00 万元，具体如下:
寒武纪本次募集资金投资项目为先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目以及补充流动资金，资金投向围绕主营业务集成电路产业智能芯片领域进行。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。根据国务院2020年发布的《新时期促进集成电路产业和软件 产业高质量发展的若干政策》，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量;根据国务院2021年发布的《十四五规划和2035年远景目标纲要》，要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。本次募集资金主要投向属于国家重点支持发展的科技创新领域。
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