凭借优异的性能，第三代半导体在高温、高耐压等多领域实现应用，特别是新能源汽车领域，已成为SiC目前最大的下游应用市场。SiC在车用领域的主逆变器、车载充电器、快速充电器、光伏逆变器等场景中均有广泛应用空间。同时车用SiC更是电驱系统向高电压升级的核心器件，解决电动汽车里程焦虑和充电速度慢两大核心痛点。
为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC功率器件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型，特别是对800V电压平台的持续布局再次拉升了SiC功率器件的需求。
据预测，2025年全球新能源汽车消耗SiC衬底数量将达到199.6万片/年，考虑到当前有效导电型衬底产能仍然稀缺，预计SiC功率器件供需格局将保持相当长时间。
从整体市场布局来说，目前车用SiC功率器件市场主要由欧美大厂掌控，Wolfspeed、意法半导体、ROHM、英飞凌等头部IDM厂商深耕车用市场多年，跨足上游材料长晶到加工制程等产业链各环节，与各大车企及Tier1厂商互动密切，可满足客户多种功率组件需求。
国内车用SiC功率器件供应商主要有三安光电、斯达半导、闻泰科技、基本半导体等集芯片设计、制造、封测为一体的功率半导体厂商，在整体的车用SiC市场占比较少。但国内的IDM厂商也逐渐向集团式整合制造的结构发展，持续完善垂直整合布局，强化竞争力。据不完全了解，国内SiC功率器件厂商的产能已陆续加大研发投入、扩产。
三安光电：2021年6月，湖南三安一期项目完成建设并顺利点亮投产，可月产3万片6英寸碳化硅晶圆(36万片/年)。2021年11月，公司量产下线碳化硅肖特基二极管全系列产品。
时代电气：2018年1月，中车株洲所建成国内首条6英寸SiC芯片生产线，第三代功率半导体器件碳化硅芯片试制成功。目前，公司建有的6英寸碳化硅的产业化基地主要用来做科研试制。
斯达半导：公司SiC芯片研发及产业化项目达产后，预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。公司同时还建设有年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。其中车规级SiC模块在新能源汽车行业开始大批量装车应用。
华润微：自主研发的第一代 650V/1200V SiC JBS产品已取得稳定销售；截至2021年11月，公司6英寸SiC晶圆生产线主要为自用，产能约为1,000片/月。
闻泰科技：2021年11月，推出工业级650V、10A SiC肖特基二极管，该产品样品已开始供货。Aixtron MOCVD设备已部署在安世半导体汉堡晶囿厂，采用G5 WWC技术进行SiC外延批量生产。
新洁能：SiC MOSFET产品正处于流片验证阶段。一厂区的SiC SBD设计产能为691.2万颗/年，SiC MOSFET为134.4万颗/年。
扬杰科技：2019年，公司650V/1200V SiC器件开发成功。SiC MOSFET系列产品正在与行业相关客户进行多方位合作 ，各项可靠性指标达标。
基本半导体：2021年12月，公司的国内第一条汽车级碳化硅功率模块与用产线正式运行，首批碳化硅模块产品成功下线。预计2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。
上海瀚薪：650V/1200V/1700V系列SiC二极管和MOS管均已规模量产且全部通过车规级认证，3300V系列已完成客户验证，正在导入供应链，已量产出货650V/1200V 100KW以上的功率模块 。
泰科天润：2021年，6英寸碳化硅电力电子器件生产线进入量产，一期产能预计为6万片/年，产品综合良率达90%以上。
与国外大厂相比，国内车用SiC功率器件市场占有率明显偏低，具有很大的发展空间。未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，相信国内车用SiC功率器件厂商的产品性能优势逐渐提升，同时SiC功率器件于车用市场渗透率将持续攀升，并且加速汽车电动化、智能化进程。
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