近年来，移动智能终端领域的迅速发展对行业相关技术提出了更高的要求。面对行业发展的挑战，天德钰计划开展移动智能终端整合型芯片产业化升级项目，通过此项目对新产品进行进一步的研发及产业化，从而保证公司技术上的延续性和前瞻性，为相关细分领域新产品、新技术的发展提供保障。
对于此项目，天德钰表示，在扎实的技术基础与丰富的客户资源双重赋能下，项目顺利落地指日可待。
具备项目实施的技术团队和技术基础
天德钰注重技术研发和积累，已形成了多项核心技术。截至2021年末，公司已有38项专利，其中36项发明专利，69项集成电路布图设计权获得授权。天德钰扎实的技术积累为本项目的实施提供了有力的技术支持。
同时，天德钰注重人才培养，建立了完善的人才培养及激励机制，培养了完整的研发团队。截至2021年末，公司共拥有研发人员220人，占公司员工总数的69.18%，也为项目的实施提供坚实的人员保障。
具备良好的客户及供应链资源
深耕集成电路设计行业多年，天德钰积累了稳定良好的客户及供应链资源。在客户方面，天德钰与多家电子元器件代理商建立了稳定的合作关系，且与行业内知名模组厂、面板厂、方案商和终端客户建立了长期稳定的业务关系。
在供应链方面，天德钰与行业内领先的晶圆制造商和封装测试商均建立了稳定的合作关系，为本项目的产业化实施提供有效的产能基础。
当前，智能终端、消费电子领域的快速发展，催化出容量更大的未来市场，行业成长空间巨大。可以预见的是，如天德钰移动智能终端整合型芯片产业化升级项目成功落地，公司将有望持续扩大在上述业务领域的市场份额，进一步提升技术创新能力，从而提高公司的市场竞争力和行业地位。
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