近年来，随着智能终端、消费电子领域的快速发展，催化出容量更大的未来市场，市场的飞速发展也对相关驱动芯片的技术提出了更高的要求。为了推动驱动芯片技术升级，深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称：天德钰)积极闯关IPO，拟募资3.79亿元用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目，从而保证企业在技术上的延续性和前瞻性，为相关细分领域新产品、新技术的发展提供保障。
据悉，天德钰立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧办公、智慧医疗等众多领域芯片，产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片。在完成募资后，天德钰将继续扩大在上述业务领域的市场份额，进一步提升技术创新能力，从而提升企业的市场竞争力和行业地位。
一、在智能移动终端显示驱动芯片领域：天德钰将对触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED类可穿戴显示驱动IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片(FDDI)和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本。
二、在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域：天德钰将进一步对记忆金属马达(SMA)驱动芯片和光学防抖(OIS)驱动芯片进行技术开发和产业化生产，以满足高中低阶智能手机市场的需求。
三、在快充协议系列芯片领域：天德钰将在原产品的基础上，继续进行USBA+USBC 双口整合型、多协议快充IC等产业化发生，提升公司在快充协议 IC 领域的行业地位。
四、在电子标签驱动芯片领域：天德钰将在现有产品的基础上，进一步提升产品性能，拓展产品在新零售领域的应用范围。
5月23日，天德钰在上交所科创板首发上会获通过，距离成功上市又近了一步。有分析指出，登陆资本市场将能为天德钰带来新的生命力，助力公司提升产品性能、扩大产品应用领域，从而提升公司在移动智能终端领域的市场份额和竞争力。
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