随着台积电7nm工艺技术不断成熟,良品率获得了极大的提升,因此能够生产出体质更强更好的芯片,于是AMD直接发布RX 6X50 系列显卡,具备诸多RDNA 2架构的新特性,为游戏玩家提供更出色的解决方案。今天我们就来评测迪兰的RX 6650 XT 8G X 战将,这款显卡定位于1080P分辨率畅享游戏大作,也是大部分攒机玩家会优先考虑的甜品级显卡之一。
战将是迪兰最入门的显卡系列,在性能和价格方面实现了很好的平衡,以性价比优势获得诸多玩家好评,这款RX 6650 XT 战将延续战将系列的设计理念,以经典配色搭配流畅线条,演绎出硬朗“猛男”形象。
迪兰RX 6650 XT 8G X 战将采用双风扇设计,外形尺寸为224×116×50mm,兼容当下大多数主流机箱。
迪兰RX 6650 XT 8G X 战将配备一块镂空设计的金属背板,有效保护PCB以及加强空气流动,从而对整体散热起到一定的帮助。
双风扇上面带有战将系列的Logo标识,并支持智能启停技术,当低负载环境中,双风扇不运行,依靠被动散热即可维持较低的温度,也不会产生任何噪音。只有来到高负载游戏环境,双风扇立即高速转动来帮助显卡迅速排出热量。
前面说战将系列主打性价比,追求极简主义设计,因此导流罩的顶部仅仅设计了品牌Logo标识,没有配备主流的ARGB灯效。
RDNA2架构全员支持PCI-E4.0、SAM、Infinity Cache等技术,通过提供更快速的访问与传输数据速度,充分出发挥显卡潜力。
视频接口配备3个DP 1.4和1个HDMI 2.1,最高支持8K分辨率视频输出。
测试平台我们选用了目前高端游戏配置,处理器为i9-12900K,搭配华擎B660M主板和威刚DDR4 8G*2套装内存,测试过程中不会对显卡造成任何性能瓶颈。
第一个测试项目是3Dmark,在DX11环境的Fire Strike项目中,迪兰RX 6650 XT 8G X 战将综合平均领先RX 6600 XT 5.2%的性能跑分,在DX 12环境的Time Spy综合平均领先RX 6600 XT 6.6%的性能跑分。
第二个测试项目是游戏测试,我们选择当前热门并附带基准测试的游戏大作,关闭垂直同步,分别在1080P和1440P分辨率下进行测试对比。首先在1080P分辨率,迪兰RX 6650 XT 8G X 战将作为新一代甜品级显卡,面对这些游戏大作时平均帧数均能维持70FPS以上,综合对比领先RX 6600 XT最高5%的游戏性能。
而在1440P分辨率,迪兰RX 6650 XT 8G X 战将依旧展示出高超实力,所有游戏都能拥有较为流畅的游戏体验,综合对比领先RX 6600 XT最高13%的游戏性能。
第三个测试项目是温度测试,与大多数甜品级显卡一样,迪兰RX 6650 XT 8G X 战将也支持风扇智能启停技术,在低频率低负载环境下双风扇无需运转。而进入Furmark烤机测试十分钟后,风扇高速运转帮助散热,核心温度最高为74℃,风扇转速最高达到1908RPM。
整体来看,迪兰RX 6650 XT 战将无论游戏性能还是散热温控,都展示出甜品级显卡应有的实力,畅享高帧游戏大作游刃有余。并且这款显卡的核心代号后缀与RX 6600 XT有所不同,可断定它使用了全新芯片,尽管综合性能相比RX 6600 XT提升不是很大,但至少不是所谓的“矿卡”翻新。
毕竟在这个节骨眼上,矿难导致大量矿卡回流市场,老型号显卡价格也随之下跌,但大部分普通玩家又无法鉴别,因此相比上市已久的老卡,苏妈这批新卡确实能让普通玩家选购更加安心些。
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