华泰证券近期发布研报，在研报中给出了明确的解读：未来十年AI在数据中心和边缘计算场景将大范围落地，而AI芯片国产化也成为重要行业主题。
近日，寒武纪正式发布新款训练加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元370，集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中， 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%，并已实现商业化部署。
回顾寒武纪成立以来的发展历程，纵观2016年到如今，寒武纪在过去6年中不断出新：已研发推出覆盖终端(1A处理器，1H处理器，1M处理器)、边缘端(思元220芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM)、云端(思元100芯片及MLU100，思元270芯片及MLU270-S4/F4，思元290芯片及MLU290-M5、MLU-X1000，思元370芯片及MLU370-S4/X4/X8)的智能芯片及加速卡产品。如此看来，寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上，对比芯片设计行业2-3年的平均开发周期而言，寒武纪可以称得上是“高产”。
寒武纪高速发展的原因，除了源于自身长期研发的积累，以一年一“芯”品的速度，结合“云边端一体化”的发展战略，快速实现了盈利模式的横向延展外，更重要的是市场对于高端芯片的迫切需求。
相关资料显示，在全球芯片竞争加剧以及严重缺货的大环境下，国内芯片半导体行业正式驶入快车道。据相关数据统计，仅在2020年，中国就新增超过2万家半导体相关企业，增速达到32%。在芯片设计领域，截至去年底，国内已有超过2000家芯片设计公司。
增速喜人的背后，却是无奈的现实，2000余家芯片设计公司中，绝大多数实力单薄，技术能力储备不足，产品和市场高度趋同，创造的利润甚至不如一颗大白菜。如此现象只能造成低端市场的不断内卷。而在高端市场中，能够设计出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能数字芯片的企业依然凤毛麟角。
所以，寒武纪的高端数字芯片产品，就成为了芯片市场的重要补充，稀缺度较高。目前，寒武纪的客户已经覆盖大量头部服务器厂商、云计算客户，辐射金融、交通、能源等主要应用领域。
目前，中国芯片行业迎来了黄金的发展时机，但这并不意味这可以走捷径，或弯道超车。芯片是一个讲求“扎实功底”的行业，外部市场诱惑之下，打铁还需自身硬。中国芯片更需要寒武纪这样不计成本的执着者，持之以恒，才能在国际高端芯片市场赢得一席之地。
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