人工智能芯片属于计算芯片范畴，是最底层的硬件物质载体，为人工智能领域提供充裕的智能计算能力。人工智能快速发展的同时，也产生了海量的数据，而这些数据自然离不开算力的支撑。
近期，亿欧智库发布的《2022中国人工智能芯片行业研究报告》显示，据亿欧智库测算，2025年，中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。人工智能芯片作为人工智能及相关应用的基础与核心，有着巨大的发展潜力。随着大算力中心的增加以及终端应用的逐步落地，中国AI芯片需求也持续上涨。
一直专注于AI芯片设计的寒武纪，其核心产品为智能芯片及配套基础软件，可帮助客户搭建算力基础设施。寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品，可提供全功能、全场景的智能算力。
回顾寒武纪多条产品线的发展历程，起初公司选择先从IP授权业务切入市场，此后从2016年起寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品，目前已经覆盖云、边、端，同时，寒武纪为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在寒武纪云边端所有产品之上，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。
此外，随着汽车智能化、数字化技术逐渐成熟，汽车智能驾驶芯片这一关键市场也成为了汽车行业的焦点之一。作为科创板AI芯片第一股，寒武纪也看到了这一市场的重要性。寒武纪从“云边端一体化”走向“云边端车”四位一体。
寒武纪CEO陈天石曾表示：智能驾驶是一个复杂体系，并非一颗车载智能驾驶芯片就能支持，更多是一个系统性的任务，寒武纪把它理解为是“云边端车”四位一体的联动。具体而言，自动驾驶智能驾驶芯片负责汽车本地的驾驶任务;车路协同方面需有边缘计算芯片，在路侧实现实时的采集和低延时的传输以及信息交互、信息处理的功能;同时，汽车搭载的传感器，采集的大量数据会回传到云端，在云端进行一些复杂的AI训练的任务。这些不同应用会需要有用到不同尺寸、不同场景的AI芯片。如果上述芯片未采用统一的指令集、基础系统，软件平台将出现体系不兼容，云边端车之间的开发是存在壁垒的，客户将要耗费大量的时间和成本去进行不同平台之间繁琐的应用迁移和移植，无法发挥出智能驾驶芯片的最优的性能。
因此，陈天石认为必须要基于统一的软硬件生态，才能够充分调动云边端车之间的联动，实现一个高效的开发和应用升级，满足未来汽车市场的需求。而恰恰寒武纪作为AI芯片的龙头企业，是极少数有能力、有潜力构建云边端车统一智能生态的厂商。
诞生、推出新品到科创板上市，寒武纪一路走来备受关注，先后获得多家大型机构投资，并于国内知名公司开展深度合作。
但在当下，无论是AI行业还是AI芯片行业，都处在发展初级阶段，底层硬件的自主创新离不开持续研发投入，同时规模化应用的普及尚需时日。
计算芯片新领域的开拓是长周期的，国内外芯片行业巨头在开拓新型业务时，都是通过长期、密集的投入来提升产品的竞争力，长期的积累才能换来丰厚的回报。寒武纪面临着巨头的竞争，必须要通过持续研发投入来全面提升产品的竞争力，才能取得显著的市场份额。
作为一家创业公司，寒武纪还有很长的路要走。寒武纪期望不断提升产品竞争力，实现收入的跨越式增长和高水平盈利，从而更好地回馈投资者。
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