本文由博众投资编辑整理。博众投资了解到，欧盟2月8日正式公布《芯片法案》，计划至2030年大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额至20%，并瞄准2nm及以下工艺的芯片生产能力，加强供应链本土化，对人才培养、区域合作等均有指引。同时，美国众议院2月4日通过了《2022美国竞争法案》，韩国1月11日通过《半导体特别法》，日本也于2021年底出炉《半导体产业紧急强化方案》。我们认为，全球主要地区积极提出振兴本土半导体业法案，彰显未来经济发展对半导体的迫切需求，将推高半导体产业长期空间的天花板。(博众投资)
点评
芯片技术主权。全球经济数字化加速转型，芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体，用量和工艺复杂度都日渐增加。欧盟、美国、韩国、 日本、中国等国家/地区陆续推出半导体激励措施，以提升本地区在全球半导体产业的市场份额，试图取得市场和技术的话语权，欧盟拟投入430亿欧元，至2030年在全球芯片生产的市场份额从10%增加到20%;美国拟投入520亿美元，大力促进芯片投资，扩大本国芯片厂建设;日本于2030年将日本半导体企业的营收提高至2020年的3倍，吸引赴日建设新厂房;韩国推动4510亿美元2030年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带。各区域的产业博弈将持续推动半导体产业投资，全球半导体产业投资将迎来新高峰。
供应链本土化。据ASML发布的EU Chips Act Position Paper，近30年间， 欧盟、美国、日本等地区的芯片产能占比大幅下降，而伴随着的为中国大陆、韩国的产能占比显著提升。出于对未来经济发展在半导体产业的自控需求，各地区在半导体产业的供应链控制力度上将积极落实，进而刺激半导体全产业链的地区投资。
半导体行业正在超预期发展。由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、 汽车芯片和其他领域的快速发展和技术迭代，半导体需求将长期高企，据 Gartner 统计，2021年全球半导体收入为5835亿美元，而据Counterpoint发布最新报告预计，到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元。未来10年，半导体产业收入将增长约71%，CAGR约6%。(博众投资)
行业数据回顾
11月全球半导体销售额达496.9亿美元，同比增长23.5%。据美国半导体产业协会SIA数据，11月全球半导体销售额较10月487.9亿美元增长1.8%，同比增长23.5%，增速继2021/8 的29.70%高位后连续第三次下滑，但仍保持较高水平增速。11月半导体销售额欧洲市场增幅达26.3%，美洲市场增幅达28.7%，亚太地区/所有其他地区市场增幅达22.2%。SIA预计2021年全年销售额将首次突破5000亿美元，增速将创近十多年来历史新高。
12月北美半导体设备出货金额39.2亿美元，环比微幅下滑。据SEMI统计，12 月北美半导体设备出货金额为39.2美元，与11月的39.3亿美元接近，较2020 年同期26.8亿美元上升46.1%。2021年1-12月份出货额的环比增幅分别为 13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%、2.8%、4.5%、-5.4%、1.9%、 0.6%、5.2%、-0.5%。
12月日本半导体设备出货金额3034亿日元，较上月上涨7.7%。据日本半导体制造装臵协会统计，12月日本半导体设备出货金额上涨，较11月的2816亿日元上涨7.7%，相比于2020年同期1774亿日元上升71%。2021年1-12月份出货额的环比增幅分别为1.9%、3.7%、28.4%、17.2%、8.3%、-18.3%、-3.5%、 2.1%、10.9%、-0.2%、3.6%、7.7%。(博众投资)
半导体指数持续大幅调整，存储价格保持回暖趋势。近一周申万行业半导体指数收报5275点，周度环比下滑 3.7%;费城半导体指数收报3365点，周度环比下滑2.5%。近一周存储现货均价继续回升， NAND Flash 64Gb 8Gx8 MLC周度环比上涨 0.2%，DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz价格较上周持平。
上周申万半导体材料指数收报 8360 点，较上周收盘下跌 4.3%。半导体材料指数上周继续调整，尽管已较11月高点回调28%，但整体向好的趋势未改变。
硅晶圆：缺货为主旋律。据全球半导体硅晶圆的主要生产商SUMCO表示，其2026年产能已被预定且未来5年所有12英寸晶圆产能已被客户预定，而尽管6英寸和8英寸晶圆未接受超长期订单，但未来几年的需求将继续超过供应，同时表示虽然长期供应需求旺盛，但2022年无法扩大产量，意味着硅晶圆短缺情况仍将持续。此外，据SEMI旗下硅产品制造商组织SMG发布晶圆产业分析年度报告，2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收增长13%并突破120亿美元大关，营收和出货量双双创下历史新高纪录。(博众投资)
参考资料：
《半导体行业点评：芯片技术主权的强化，提升晶圆制造及设备、材料发展空间》中银国际;2022-02-14;《半导体行业周报：硅片供不应求，设备国产化再获重大进展》中银国际;2022-02-15;
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