随着荣耀Magic V首销的成功，各类人群对这款手机的关注度再次升级。除了丰富配置，人们将目光聚焦在芯片上，纷纷对这款折叠屏带来的骁龙8 Gen1非常感兴趣。作为新一代产品，这颗芯片的确有着更强悍的综合实力，而Magic V也是目前唯一采用全新骁龙8移动平台的折叠屏手机。
底层优化架构升级
说到骁龙，应该是大家都不陌生的知名处理器制造商。不过，在它的背后，还需要全球领先的半导体知识产权提供商——Arm的大力支持。如今，全世界超过95%的智能手机和平板电脑均采用ARM架构，因此它也是直接决定手机芯片性能的关键因素。而荣耀MagicV，正是采用高通基于Arm全新架构打造的骁龙8 Gen1处理器，并且搭配自家芯片优化技术。
从表面来看，骁龙8 Gen1与骁龙888仅相差一代，按道理来说性能差距不大才对。但是，全新骁龙8恰好是高通的全新系列，也是公司转型的关键一步。从芯片内部来看，骁龙8与888同样拥有8核设计，但前者拥有基于Cortex-X2架构的超大核心，后者为Cortex X1架构。同样，骁龙8的性能核心采用Cortex-A710架构，能效核心为Cortex-A510。骁龙888则分别为Cortex A78与Cortex A55。
性能覆盖全面领先
相信了解一些芯片的朋友都看出来了，这两颗芯片在架构方面完全不同，甚至可以说不是一个“时代”的产物。当然了，虽然这波牙膏没有“挤爆”，但是依然提升20%的CPU处理能力，和30%的GPU计算能力。此外，第七代AI智慧引擎也如约而至，算力为上代芯片的四倍左右。
在这个万物互联的时代，AI绝对是很多事情的基础，而除了专业领域，很多游戏、软件都需要AI能力的支持。所以，在多个场景下，荣耀Magic V都能带来优于其他折叠屏产品的性能体验。还有一个重点，就是它们的功耗完全不同。相比于888，骁龙8 Gen1的发热表现要好了很多，能够做到打游戏不发烫，长时间使用不掉帧。
技术加持精准适配
除了旗舰级硬件配置，荣耀Magic V还有着针对高通平台而打造的优化技术。在独立之时，荣耀就曾将这项技术引入数字系列当中，并且成效明显，得到广泛好评。此次，荣耀MagicV再次对骁龙8进行底层逻辑优化，增强芯片综合实力，实现“同样的芯片、更好的体验”。与之搭配，在系统内部还有三大Turbo技术、内存管理技术、后台限制技术等帮助手机提高运行效率，让用户体验流畅不卡，久用如初的绝佳系统。
除了是荣耀的第一款折叠屏手机，荣耀Magic V也是首款搭载骁龙8 Gen1旗舰级芯片的折叠屏产品。想要在折叠屏机身上体验顶级性能的朋友，一定不要错过这款产品。目前，荣耀推出多项福利活动，包括扭蛋机、答题赢礼等，全面恭贺新春。感兴趣的朋友，不妨关注一下荣耀官网详细了解。
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