现阶段，集成电路依然是通信、多媒体以及计算机技术的核心之一，相关产业的发展潜力巨大。在集成电路行业前景明朗的前提下，深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)加速推进战略规划布局，抢占发展制高点。
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据公开资料显示，英集芯将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。具体而言，英集芯的战略规划有如下三个方面。
1、拓展产品线
英集芯产品下游应用领域十分广阔，公司计划基于现有电源管理芯片领域的基础上，逐步将其核心技术延伸至其他领域。同时，英集芯将继续增强市场挖掘的深度和广度，逐步将其产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域。除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外，公司正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。
2、坚持研发创新驱动
产品线的拓展需要卓越的研发基础支撑。对此，英集芯坚持研发创新驱动，将在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术、高良率和高可靠性研究、工艺开发等核心领域加大研发投入，为产品线拓展做好扎实的技术储备。
3、人才导向
研发能力的提升，归根到底在于人才梯队的建设。为夯实公司研发能力，英集芯坚持人才导向的发展思路，将结合行业动态和下游市场需求，在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，不断发展公司的人才队伍，吸纳行业内的高端、专业人才加盟，加强人才培养，形成支撑公司长远发展的高素质人才梯队。
有分析指出，通过上述三个层面的战略推进，英集芯将持续受益于我国集成电路行业的快速发展。未来，英集芯业绩和市场份额均有望得到进一步提升。
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