5G商用不知不觉已经进入了第三个年头，这一次通讯技术迭代和前几次相比有很多不同的地方。且不说别的，就是5G两个重要标准Sub-6厘米波和毫米波，就一直是很多人争论的焦点。
有人说Sub-6好，有人说毫米波不错。尤其是在我国，由于先推行的是Sub-6频段，后部署的毫米波，所以很多人都觉得Sub-6才是5G的主角，而毫米波就是无足重轻的配角了。
其实不管是主角还是配角，都是5G的重要标准，很难舍弃一个选择单条腿走路，这样也不会走的更远。事实上在5G方面掌握核心技术的公司，都是两手准备均衡发展，比如高通公司的5G基带芯片就针对两个5G标准都做了相应的布局，无论是Sub-6还是毫米波频段都能支持。
这样的话就让用户心里踏实了很多，因为不管是在谁的“地盘”，高通的5G芯片就不会存在没网可用的情况。更为重要的是，5G技术也是向前发展的，不会一直停留在某一阶段。从长远来看，Sub-6厘米波和毫米波“技能”都兼具的高通5G基带芯片应该在未来会更具竞争优势。
其实，现在高通5G基带的竞争优势就逐渐显现出来了。据权威机构统计数据显示：在2021年一季度，高通在全球的基带芯片领域份额已经达到了53%，而在5G基带芯片份额方面，更是超过70%。这些数据也说明了，市场对既能支持Sub-6厘米波又能支持毫米波的高通5G基带的需求量是巨大的。
除了市场的选择，我们站在未来5G发展角度客观来分析也不难发现，无论是毫米波还是厘米波都不能单独的完成5G建设，只有二者相结合才能将5G通信技术的价值发挥到最大化。而掌握着全面的5G厘米波和毫米波技术的高通公司，在将这两个重要5G频段融合的过程中，发挥了关键性的推动作用。
此前，高通基于其第四代5G基带及射频系统骁龙X65，以及高通QTM545毫米波天线模组，完成了5G发展史的一次壮举：成功接通5G独立组网(SA)模式下Sub-6频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫，实现了两个重要的5G标准的正式合体。这就意味着Sub-6厘米波和毫米波频段不再是独立的个体，而是可以互相融合、通力合作的两个共生体。
高通将两个5G标准“合体”，往近了说，可以将二者优势各有侧重地发挥出来。Sub-6厘米波现阶段具备覆盖面广，容易普及的优势;而毫米波则拥有更为丰富的频谱资源和更大
容量的带宽，在5G连接速率和延时性等方面都有得天独厚的优势，这就为5G应用打开了更广阔的前景：在需要大带宽和低延时等特定的5G工业级应用场所内，毫米波可以提供强有力的支持。
显而易见，同时掌握5G这两大核心技术是多么重要。而高通从5G建设之初，就抛开机会主义的做法，在Sub-6厘米波和毫米波技术领域同时发力。既没有因为厘米波技术研发相对简单而轻视，也没有因为毫米波存在一些行业内难以攻克术难题而放弃。最终，高通能够稳坐5G基带芯片领域的霸主地位，也是意料之中的了。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
