众所周知，半导体已经成为了国家重点大力支持和发展的行业之一。由于现代信息技术产业的高速发展，作为原动力的半导体行业，特别是芯片，或者说智能芯片在智能化来临的大环境下，成为了重要的推动力量和基础。
在半导体行业的市场中，芯片这个技术“含金量”颇高的领域中，也有不少的优秀国产企业正在迅速发展和崛起。其中，寒武纪既是AI芯片市场备受瞩目的企业，也是A股市场少有的硬科技企业。寒武纪从创立到登陆A股，不过用了四年时间。这样的发展速度的确惊人。
纵观2016年3月成立到2021年3月的五年间里，寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品，按发布时间看，寒武纪1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2020)。按芯片品类看则分为智能终端IP(1A、1H、1M);云端智能芯片及加速卡(思元100、270、290);边缘端智能芯片及加速卡(思元220)。如此看来，成立5年，寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上已达成3大产品线、7个智能芯片产品的成就。除了卖芯片和IP，寒武纪还首创了“AI+IDC”商业模式，开辟了智能计算集群系统这一新的产品线，以丰富自身的生态。
一边开发新技术，一边不忘做好芯片及加速卡产品的适配、认证等工作，寒武纪已经在一点点搭建独特的智能生态。它选择避开传统厂商既有业务、强调兼容性、打造软硬件能力，大致也源于此。
尽管如此，可似乎网友们最为关注的话题还是“华为选择自研AI芯片、失去华为的寒武纪还能不能活”。有媒体曾坦言：“倘若寒武纪牢牢绑定单个大客户，即使在终端IP授权业务上获得数倍营收及利润增长，那它的想象空间也将止步甚至没落”。
华为选择和寒武纪合作，例证着寒武纪的技术过硬。而从2019年起，华为选择自研芯片，这在商业世界是一个非常正常的现象，当一个产品的重要性足够大时，大公司都会投入资源进行研发，以期把命门握在手中。华为、英伟达等巨头的入场，也在例证着AI芯片的重要性。
英特尔收购了多家人工智能芯片初创公司，高通、联发科先后推出了自主研发的带有人工智能处理功能的SoC芯片产品。可以预见，未来终端智能处理器芯片市场竞争将更加激烈。
现在看来，如果寒武纪当时选择与某家客户深度绑定成为核心供应商，且没能建立起自己独立的核心产品技术和中立广阔的客户生态圈，那CEO陈天石曾坦言的“寒武纪朋友遍天下”、“通往伟大芯片公司的赛程很长”等豪情阔论，更可能在时下或者更早就已“泯然于众人”了。
如今，寒武纪要做“中立、独立芯片设计公司、头部IC设计公司”的形态已经成型并已驶入加速轨道。穿越寒武纪，我们可以看到当下企业奋力突破的精神，越来越多的“寒武纪”开始啃硬骨头，他们既勇且稳，富于长远眼光，值得我们等待这些企业的崛起。
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