高通5G芯片降低设计复杂性,提升厂商开发便利,促终端产品普及

众所周知高通5G芯片是旗舰智能手机的茶常规配置,今年,高通的骁龙888顶级5G旗舰芯片更是备受关注,而且被广泛应用于安卓旗舰手机中。

虽然智能手机已经比比皆是,但是要想体验最顶级的拍照、摄影、AI、游戏以及网络连接,最佳的选择还是最新款的旗舰手机。骁龙888自出道以来就以强大的性能、领先的图形能力和极致的连接而一举夺得“年度最佳5G旗舰芯片”的头衔,是消费者体验现阶段最顶级旗舰享受的最好入口。

高通5G芯片降低设计复杂性,提升厂商开发便利,促终端产品普及

其实,稍微对手机圈有所关注的小伙们早就发现了,今年众多性能出色、人气爆表的安卓旗舰手机都搭载了高通骁龙888 5G芯片,例如小米11 Pro、Redmi K40 Pro、realme真我GT、OPPO FindX3 Pro、vivo X60 Pro+、一加9 Pro、iQOO 7等超20余款国产旗舰手机终端,都因为骁龙888的澎湃动力而为用户带来超一流的流畅用机体验。

这几年,我们很明显地感觉到了国产手机品牌在技术上的进步,这些进步除了手机厂常在手机上的匠心打磨之外,当然也离不开高通5G芯片不断提升的性能和数年如一日的技术创新和突破。此次骁龙888很明显的一个变化,便是Cortex-X1超级大核的出现,这颗专为追求峰值性能的“巨无霸怪兽”,开启了安卓手机性能的新世界大门。

除了性能的明显提升,骁龙888此次在连接方面的表现也是出类拔萃的。骁龙888集成的高通骁龙X60 5G基带,支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,能够提供高7.5Gbp的商用5G网络速度。值得一提的是,作为目前全球唯一一家能够提供从基带到射频再到天线的整体性解决方案的5G芯片厂商,高通也为骁龙X60 5G基带也匹配了对应的射频系统,以应对5G网络的复杂性挑战,最大程度降低手机OEM厂商的设计难度。

现阶段还处于5G商用初期,全球各个国家5G部署进度不同,使用的5G频段资源也不一致,截至目前,全球已经有超过1000个频段组合,这就给电信运营商和5G终端厂商带来了前所未有的射频复杂性挑战。高通骁龙X605G基带及射频系统支持几乎全球所有主要网络以及出色的网络覆盖,利用动态频谱共享(DSS)技术实现全国范围的5G网络覆盖,还支持全球5G多SIM卡功能。也就说,使用搭载骁龙X60的5G手机,几乎可以畅游天下5G网络,不用担心从一个国家跨境到另一个国家手机没有5G信号的问题。

其实在高通骁龙旗舰层级的芯片产品中,骁龙X60 5G基带的整体性5G解决方案还只是其中一个有代表性的用例。在骁龙888整个产品设计周期中,高通为每一款手机设计多达40个组件和核心系统软件,涵盖连接、电源管理、音频、射频、滤波器和开关,这就为手机厂商降低了开发和设计成本,进一步降低手机等5G终端产品的市场价格。

高通在利用自身5G技术赋能终端产品应用方面,始终是不遗余力的。不久前,高通还基于骁龙X65/X62两款5G基带,发布了一个5G M.2接口参考设计。这一参考设计采用与现阶段常用的Wi-Fi无线网卡相同的M.2接口,解决了许多5G设计的复杂性。

高通5G芯片降低设计复杂性,提升厂商开发便利,促终端产品普及

高通5G M.2接口参考设计的推出,对5G产业链上的各厂商提供了更多产品开发的便利性,这意味着各厂商可根据该参考设计快速地进行相应产品的研发制造,并应用于除了智能手机之外的更广泛的领域,包括笔记本电脑、PC台式机以及CPE、XR、游戏以及其他移动宽带(MBB)终端设备中,进一步丰富5G生态应用场景。

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