近日，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在2021世界半导体大会上指出，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。
赛迪顾问数据显示，2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%;2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%。
半导体行业的火热不容置疑，但竞争亦十分激烈。国内外巨头纷纷入场，国内芯片创业公司也如雨后春笋般涌现。对于半导体创业公司来说，正在经历冰火两重天的考验。一方面，芯片半导体创业公司备受资本看好，巨额融资、成功上市喜讯频传，另一方面，半导体创企们的实际境遇却依然不容乐观：产品设计、流片、导入客户、批量出货，可谓步步惊心。
从市场占有率来看，国内芯片企业与国际巨头的差距显著。据市场调研公司GMI的报告显示，2019年AI芯片市场规模超过80亿美元，预计到2026年增长至700亿美元，年复合增长率达到35%左右，但主导者仍然是以英伟达为首的欧美企业。
另一个显著的特征是，与国外巨头相比，国内数字芯片企业在研发投入上明显“底气不足”。据芯思想发布的全球研发支出排名显示，2019年排名第一的英特尔研发投入达到133.62亿美元，足足领先了中国大陆唯一上榜的华为海思5倍之多。要知道，排名靠前的大厂并非只在这一年投入巨额研发经费，而是通过长达数年甚至数十年的持续规模化投入，才能让企业在全球市场中站稳脚跟。
反观榜单上的国内玩家，海思在2019年研发投入人民币155.56亿元、寒武纪2019年研发投入为5.4亿元，2020年也仅为7.68亿元。但由于寒武纪2020年度研发费用占营业收入比例达到167%，使得有些投资者质疑这样研发投入过于高昂。
可实际上人工智能芯片属于计算类的芯片大类，回顾历史或者行业巨头发展历程可以看到，计算芯片新领域的开拓始终是长周期的行为，即使是国内外芯片行业的巨头，在开拓新型业务、新的计算芯片品类业务的时候，都是通过长期密集的投入来提升产品竞争力，只有长期的积累，才能换来丰厚的回报。寒武纪所处的智能芯片行业，面临巨头竞争。必须要通过持续的研发投入来全面提升产品的竞争力，才能取得显著的市场份额。
另据相关数据显示，2018年，国内排名靠前的芯片设计企业研发投入多的不足5亿，最少的甚至不足5000万，如此高强度竞争下，不敢于研发投入，基本等同于放弃了未来高技术产品的竞争力，更会无缘“赢者通吃”的高利润红利。
寒武纪CEO陈天石则表明：未来研发肯定还将持续投入。芯片行业从来都是艰辛慢热的行业，寒武纪想要研制这么复杂的大规模芯片，想要在技术上、产品上有突破，想要让尽可能广的客户把的芯片用起来，如果不敢投入，这样的目标就永远达不到。同时，他也恳请各位投资者、各位网友能够对寒武纪多一些包容和理解，给这家初创企业多一些时间。
寒武纪是国际上为数不多全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，也是少数已实现产品成功流片且规模化应用的AI芯片设计初创企业之一。
目前其AI芯片覆盖云边端三条产品线，已推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。
从诞生、推出新品到科创板上市，寒武纪一路走来备受关注，先后获得多家大型机构投资，并于国内知名公司开展深度合作。
但在当下，无论是AI行业还是AI芯片行业，都处在发展初级阶段，底层硬件的自主创新离不开持续研发投入，同时规模化应用的普及尚需时日。
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