一、活动背景
资本作为产业发展的“血液”，对产业具有根本的推动力，集成电路作为国家重点产业对资本的要求尤其突出。本次论坛将邀请行业专家、国内外创新力量、创业服务机构、投资机构和优秀创业团队等各种行业要素，共话创新创业发展趋势，促进多方交流与合作，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。
二、活动目的
本次活动，聚焦技术、人才与机遇，在促进产业融合交流的同时，聚集各类产业要素，通过丰富的活动形式，搭建交流平台，促进产业合作;通过深入探讨行业现状、痛点及需求，剖析产业的机遇与挑战，推动产业技术发展和应用普及。
三、活动安排
时间：2021年6月29日
地点：南京市江北新区
四、组织机构
主办单位：工业和信息化部人才交流中心
南京市江北新区管理委员会
承办单位：南京江北新区产业技术研创园
江北新区IC智慧谷、天集产城
执行单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、工控兄弟连、第一创客、IC咖啡、中国(德国)研发创新联盟
支持单位：SEMI China、Slush China
支持媒体：南京电视台、新华日报、南京日报、江苏经济报、电子创新网、芯榜、EETOP、半导体行业联盟、中国半导体论坛、与非网、芯师爷
五、日程安排
(一)主会场：集成电路产业创新与发展
(二)分会场一：芯火天地—芯片设计企业产业链专场对接会
(三)分会场二：财聚研创—硬科技投融资专场路演
(四)分会场三：第三代半导体产业发展趋势
(五)分会场四：中德半导体产业创新交流会
(六)分会场五：半导体智能制造
六、联系方式
芯动力人才计划项目办公室
联系人： 达老师、张老师
工业和信息化部人才交流中心
2021年6月9日
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