在半导体界，因为行业本身的技术门槛极高且下游应用广泛、生产技术工序繁多、技术更新换代迅速、投资高风险大等特点，便需要专业人才、资金的大力支持，再加上足够的时间来积累技术，打磨产品，再经过市场和客户的重重验证实现迭代完善。
特别是芯片产品，从起量到规模化量产销售需要一个相对漫长的过程，相比其他行业更难实现商业化的跳跃式发展，如果创企没有足够的耐心和忍受寂寞的能力，将很难获得长足发展。
聚焦到AI芯片领域，全球已有数百家企业涉足AI芯片研发，而国内在这个领域的创企中，寒武纪有着“AI芯片第一股”的美誉，于2020年成功登陆科创板，其背后付出的艰辛是不言而喻的。
寒武纪1A处理器于2016年发布，是全球首款商用深度学习专用处理器IP。此后的五年间，寒武纪先后面向端、云、边三大场景分别推出了三种类型的芯片产品，包括：终端智能处理器IP：寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪IM系列处理器;云端智能芯片及加速卡：思元100及加速卡、思元270及加速卡、思元290及加速卡;边缘智能芯片及加速卡：思元220及加速卡。
此外，基于以上芯片产品，寒武纪实现了终端、云端、边缘端一体的产品线覆盖，同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，实现了“云边端一体、端云融合”。
可以说，寒武纪所处的AI芯片领域是一个新兴且火热的领域，对于这样复杂的计算芯片领域，更需要长期密集的投入，初创企业在创业初期应该不断提升原创技术，修炼内功，而不是牺牲研发投入，失去长期参与竞争的机会。
因为前期的商业化进程缓慢很容易令业界失去信心，年轻的半导体初创企业确实很难。在芯片这个艰辛且慢热的行业，以至于当年从象牙塔出来创业的陈天石在近日的寒武纪2020年业绩说明会上发声，恳请投资者和网友能对寒武纪多一些包容和理解，给年轻的初创企业多一点时间。相比其他国内AI芯片初创公司，寒武纪在技术积累和产品迭代上已逐渐呈现出光环效应。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
