在半导体行业，坚持非常重要，在坚持的同时更要积累核心竞争力，等技术落地之后，再积累新的核心竞争力，如此不断循环，最后才有机会脱颖而出。必须埋头苦干，修炼内功，才能带动中国半导体产业的逐渐走向繁荣。
有人会问，做芯片为什么这么难?
其一，芯片产业属于技术密集型产业，技术是芯片公司的生命线，而技术是需要通过人来实现的，因此专业人才是关键。然而相关数据显示，2020年我国芯片人才缺口超过30万。
其二，一个领域的崛起是需要海量资金支持的，芯片行业尤其如此。芯片烧钱，一次流片的成本可能高达几百万美元，再加上人力、运营成本等，一个项目几十亿砸进去，翻不起水花是常事。另外，不同于其他领域，半导体周期是以季度为单位，过程涉及到产品定义、流片、生产，走完全周期至少耗费一年半的时间，不能一次流片成功的话至少得再等两年甚至三年。
其三，时间是最致命的考验利器，十年冷板凳是常态。芯片创企需要足够的时间来积累技术，打磨产品，还需要经过市场和客户的重重验证实现迭代完善。
综合来看，芯片公司的成功是用人才、资金和时间堆出来的。
尽管面临着困难，但一批初创企业正在逐渐走上正轨。特别是在AI芯片领域，面对这未来广阔的发展空间，很多企业都在努力壮大，希望能够走在技术前沿，为“造芯”贡献自身的一份力量。
回顾2020年，寒武纪等芯片企业登录科创板也是一个让人关注的现象，有了资本的助力，相信这种具备雄厚技术实力、又需要大量研发投入的企业，可以走得更稳更远。
AI芯片是人工智能的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，产业价值和战略地位远远大于应用层创新，其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。事实上像寒武纪这样的芯片公司，它们的创新能力将在很大程度上决定行业的技术底色及未来。
2016年寒武纪最初布局终端IP场景，连续迭代推出让其声名鹊起的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，而后迅速布局云端智能芯片及加速卡系列产品思元100、思元270和思元290，还推出了基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
在研发的过程中，为了满足AI芯片“好用”和“通用”的两个特性，寒武纪做了很多尝试。例如在具体产品落地上，寒武纪通过灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架，并在大规模商用中得到反馈和修正，降低了公司和开发者研发不同种类智能芯片的成本，从而加速了人工智能芯片的落地。
经历持续高速地研发、试错和更新，今天的寒武纪已经具备了提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件的实力。
国内AI芯片这条赛道，需要踏踏实实干事的中立技术企业。如今的寒武纪在业务、技术等多个维度上确实成果显著，但未来它要走的路还很长，在这一过程中也需要外界给予它更多的耐心，需要更多的支持和宽容。
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