西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

2021年3月17-19日,上海为期三天的全球半导体年度盛会SEMICON China 2021如期召开,作为全球最大规模的半导体年度盛会,全球半导体行业设备商、材料商汇聚于此,共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走向、分享行业顶级智慧。

作为一家全球IDM模式的芯片公司,西人马的端-边-云一体化解决方案亮相SEMICONChina,该方案中所有MEMS和ASIC芯片均为西人马自研。此次展会上西人马的亮点产品压力芯片和传感器、红外芯片和传感器和边缘计算等产品吸睛无数,来自高校、研究所、航空类、工业类、消费类电子的客户纷纷来西人马展台洽谈合作,更有客户专程来到西人马展台。

最引人瞩目的产品——西人马

压力芯片和压力传感器

西人马压力芯片和传感器,是西人马端-边-管-云-用中端侧的重要部分。端侧包括先进材料、MEMS、ASIC、SoC芯片和传感器,可以多维采集最原始、最底层的数据,给边缘侧和云端提供最标准、最全面的数据源,最大限度地为应用层赋能。

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

△西人马展品一览

早在2020年6月,西人马就已发布了六款压阻式压力芯片,该组芯片采用6寸MEMS产线加工完成,由一个弹性膜和集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。西人马的压力芯片工作于-55℃~125℃和-55℃~260℃的两个温度区域,芯片尺寸从0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm。这款芯片具有良好的综合精度和稳定性,零点和满量程温漂小,拥有优异的抗干扰能力和抗静电能力,过载能力强,灵敏度高,方便采用运放或集成电路针对输出进行调试。

目前西人马的压力芯片具备不同规格参数,能适用于不同的场景,如应用在呼吸机(感知呼吸气体流量及呼吸动作)、能源(感知气压)、交通(进气歧管压、大气压、油压、轮胎气压等)等不同领域,目前,西人马的压力芯片是国内唯一实现5mBar的压力检测产品,在行业内有绝对优势。

西人马是芯片IDM公司,能够自主进行芯片的制造、封装和测试。西人马研发的压力传感器分为压电式及压阻式,体积小,采用全封闭封装,具有卓越的静、动态性能,灵敏度高,可监测微小压力变化,并已取得CE认证。为满足航空应用场景的要求,西人马开发了一系列高温压阻式压力传感器,可用于测量静态或动态压力。它的小直径适合于测量飞机表面压力、涡轮发动机进气畸变压力或汽车变速器压力的嵌入式安装。传感器的高频响应允许在风洞中的小规模模型上使用。

西人马TYZV六大系列传感器从设计、制造、封装和测试,整个产业链做到了完全自主研发。所产生的的产品具有优异的稳定性和灵敏度,内部采用独特的补偿技术,具有卓越的精度,可以精准测量微小压力。另外,该传感器可靠性、稳定性高,产品的压力范围、精度、使用环境能匹配到各类产品的使用场景,广泛应用于民用航空、石油石化、海洋工程、健康医疗等众多领域。

西人马压力传感器吸引了科研院所、工业领域的诸多客户前来参观交流。

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

△专门来西人马展台咨询洽谈的客户

另外,西人马还有诸多芯片,如陀螺仪、IMU、MCU、CMOS、DFB等重量级产品正在紧锣密鼓的研发中。目前西人马北京公司已经研发或正在研发MCU微控制器、电荷放大器芯片、咪头电子烟芯片、高精度时钟控制芯片以及红外热电堆检测芯片等产品。其中CU0103 MCU微控制器是一款SoC芯片,其内部集成信号采集、AD转换、信号处理与传输于一体,可以将前端传感器检测的信号与云端数据平台有效、快捷传输,进而实现信息的实时、快速采集与处理。这些产品可广泛应用于民用航空、能源、工业、消费电子等领域,有广阔的市场前景。

西人马还在紧锣密鼓地布局自研高端AI SoC处理器芯片,依托全国集成电路产业链以及人才聚集高地的上海张江高科这片沃土,西人马强势成立随芯科技(上海)全资子公司。这支团队将重点攻关基于视觉、红外以及MEMS传感器等多传感器融合/多光融合的AI边缘端以及服务器端芯片,同时也将和AI业界的头部公司合作,为梯联网、风电、电力、管网、钢铁等诸多工业以及民生领域提供高附加值高性能的定制化产品,西人马随芯将极大地扩大AI科技的应用领域和范围,并用行动阐述广义AI及其社会价值。

西人马红外热电堆芯片和红外传感器,是展会上另一大亮点。

西人马自主研发、自主生产的两款红外热电堆芯片CS0701和CS0702灵敏度高,相应速度快,测量温度范围宽,响应率125V/W(25℃,500K黑体,1Hz),探测率0.63E08 cm·Hz1/2/W(25℃,500K黑体,1Hz),超高的性能满足了红外测温传感器的需求。

而西人马SGXV02系列红外测温传感器,具备非接触表面温度测量、5.5um红外滤光片、快速响应时间以及宽测量温度范围的产品特性,灵敏度可达500Mv.1000mV (24±1℃,黑体温度35±1℃,电压放大1000倍),测温分辨率最低0.1℃(35℃-41℃)。

经过去年一年的验证,红外传感器的精度、响应率、探测率均属于国内一流水平,本次展会的消费类电子客户慕名而来,也都源于西人马红外传感器在行业内的良好口碑。

端边管云用一体化解决方案惊艳亮相

西人马的端-边-管-云-用一体化解决方案,除了上文的端侧以外,还可以采用网络、计算、存储、应用核心能力就近采集端侧收集的数据,产生更快的网络服务响应,进行边缘计算,满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求。

西人马的边缘计算是展会的又一亮点,专程来到西人马展台的客户称“以前只了解西人马是做芯片和传感器,发现还能做边缘计算后着实很意外”。

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

△西人马边缘计算数据采集器

西人马的边缘计算具备小边或大边等多种形态,是连接端侧于塔斯云的采集器和智能计算设备。

西人马的边缘计算系统能够做到实时采集、实时处理。强大的传感器数据于视频图像处理性能,再加上现场快速部署能力,使西人马边缘计算技术能够在条件严苛的工业场合及公共空间中应用。整个系统可以支持多种AI计算框架和应用的开发,同时,提供丰富的外围接口以供用户进行功能扩展。

在整个系统中,西人马自研的可扩展多通道数采承担着重要角色。整个采集器分为采集板和主控单元两部分,采集板与主控、主控与外部的通信速率均可达到1000Mbps;拥有M.2接口存储模块,最大储存量达到512GB,可对故障阶段的原始数据进行存储用于故障分析,并且可以通过级联或分层网络来扩大容量,提高处理速度。目前西人马的边缘计算产品已经成功应用于梯联网、风电、电力、管网、钢铁等诸多领域。工业互联网将带来技术与产业的深度融合,经济结构的优化升级。

另外,西人马的塔斯云也已成熟搭建起来。塔斯云是基于西人马全面感知的智能大脑,它向下可以连接海量设备,支撑设备数据采集上云,并提供云端API,服务端通过调用云端API可以反向将指令下发至设备端,实现端到端的闭合链路及远程控制。

西人马基于自研芯片的端边管云用一体化解决方案,惊艳亮相SEMICON CHINA 2021

△西人马塔斯云平台

西人马塔斯云具备PaaS的通用优势,开发环境友好、多租户设计、弹性伸缩运维方便、云云对接简单、具有丰富的通用服务。除此之外,塔斯云也具备自身独有的优势,包括比较完善的物联网、大数据和人工智能能力;具有99.99%的稳定性,塔斯云平均每月可以处理20亿个请求,最高每秒处理2000万个并发需求;在安全控制上,塔斯云可以做到一机一密,有数据访问控制、数据隐私控制和存量子系统接入安全;同时塔斯云提供成熟的SDK和快速开发指南,可以让用户快速上手并具有大量的know how知识库,具有很好的用户友好性。

目前国内外传感器市场总规模上年度已突破1870亿美元,并以大于10%的平均速度增长,有些领域的市场呈现出爆发的增长势。然而,在生产企业与用户之间存在着难以跨越的障碍,难以找到有效方法和途径来贯通和突破。在国内,鲜有企业能够做到“端-边-管-云-用”一体化。

而西人马的“端-边-管-云-用”一体化解决方案,不仅可以提供一揽子的产品和“妈妈式服务”,还可以帮助用户协同创新,为民用航空、轨道交通、能源电力、医疗、消费类电子提供完整的解决方案,共同打造协同化、专业化和精准化的生态体系。

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