近日，芯谋研究有幸与全国政协委员、中国工程院院士邓中翰连线，就当前芯片半导体产业发展遇到的瓶颈如何解决，我国芯片产业未来发展路线等诸多牵动每一位半导体从业者神经的热点问题进行探讨。邓中翰院士称，“综合起来就是，要发挥我国新型举国体制的优势，通过国家大基金和科创板等投融资手段精准支持集成电路企业，做到以标准引领实现垂直域创新，来达成集成电路产业的创新发展，解决解决核心技术“卡脖子”问题。”
邓中翰，全国政协委员、中国工程院院士，中星微电子集团创建人兼首席科学家
一、芯片半导体产业的一种新布局思路：“垂直域创新”
目前，中国正处于一个中国经济转型周期与全球技术创新周期双重叠加的历史时点上。半导体产业的发展关乎着国之未来，政府、企业以及社会都应有紧迫感和责任感。
在邓中翰院士看来，中国芯片半导体产业发展有着两大关键时期，第一个发生在2000年左右，中芯国际、中星微等企业的成立，为我国半导体产业打下产业基础;第二个关键时期则是自2014年国家大基金成立以及2019年科创板成立之后，也正是当下，资本的关注和流入将会激励我国半导体产业快速发展。“国家创新体系中基础创新的比重和位置越来越重要，顶层设计和系统布局需要更加合理。芯片半导体产业需要一种新的布局思路”，邓中翰院士说到。
在今年的两会上，邓中翰院士代表产业提出，以“垂直域创新”带动芯片技术攻关的新思路。“要持续性提升芯片技术攻关能力，增强发展后劲，不能仅仅依靠单点技术的突破，而要从‘点’走向‘域’，形成体系化势能。”
二、何为“垂直域创新”?我们超车的机会在哪里?
“垂直域创新”具体指的是什么?
邓中翰院士解释说：“芯片‘垂直域’就是要将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。通过以国家发展战略带动社会市场需求，以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。”
“垂直域创新”的基础是行业标准的制定，追本溯源就是基础技术的创新。“以标准带动应用，以应用催生市场，从市场创造需求，再由需求引导技术创新与进步，构建起完备的“垂直域”生态圈，是国际芯片巨头实现技术领先和市场垄断的“铁律”，是关键核心领域实现重大突破的必然途径，例如，高通通过建立CDMA标准，掌握有27%的CDMA专利，从而一举垄断了全球92%以上的CDMA市场，高通芯片也因此得到巨量发展，英特尔CPU也是这样发展起来的”，邓中翰院士说到。
邓中翰院士认为，中国高新技术市场发育成熟可以促进中国标准向国际市场迈进。以SVAC(《安全防范监控数字视音频编解码技术要求》)标准为例，这项标准最初由工业和信息化部牵头，由芯片企业、安防企业和科研单位联合研发定制，在此标准基础上，人工智能芯片、算法、软件、终端设备、系统平台到整体解决方案的完整“垂直域”逐步构建成型，形成由智能感知前端、安防大数据平台和视频智能应用等构成的智能视频监控应用体系，并广泛应用于“平安中国”、“天网工程”、“雪亮工程”等重大项目。SVAC标准的部分内容目前已经进一步被国际电联ITU吸收为国际标准H.627。
在智能安防、智慧城市等公共服务相关领域，“垂直域”的思路正在被实践验证。那么，还有哪些“垂直域”我们拥有超车的机会?
如今，科技创新浪潮席卷全球。人工智能、5G、物联网、车联网、大数据、工业互联网、云计算等高新技术产业蓬勃发展。我国也在去年提出“新基建”概念并圈定七大领域重点发展。在这些领域，我国已具备一定的产业基础，站在全球第一梯队。
邓中翰院士认为，这些新兴领域是我们“换道超车”的好机会。想要在这些领域超车，总体思路就是垂直发展，打造完善的产业链，不留短板。
三、用“垂直域创新”精准判断，让好项目快速上马
发展“垂直域创新”，我们的产业还需要解决哪些问题呢?
在邓中翰院士看来，资本和人才的问题是关键。
首当其冲的是资本因素。在今年两会期间，邓中翰院士提出，要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”的问题。他特别肯定了国家大基金和科创板发挥的重要作用。
2014年国家大基金成立，大基金一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业，取得了巨大成效。据统计，获投上市企业资产总体增速为53%，其中在设计、制造、材料、和封测四个领域分别增长了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增强了集成电路企业创新发展的实力。
过去5年，我国半导体产业取得了长足进步。工业和信息化部统计数据显示，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。我国的自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机和其他领域得到了广泛应用。
不过，我国芯片产业的发展征途也曾出现一些问题。邓中翰院士认为，想要尽量避免这些问题就要做到“精准支持”。
如何做到“精准”投融资呢?
邓中翰院士提出一个创新的解决方案：“用‘垂直域创新’帮助判断项目是否是整个产业最重要的或者国家发展所需要的”。他建议国家积极指导相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。
四、用好“科创板”优势，提前十年补齐人才缺口
人才是科技创新的关键因素。芯片半导体产业更是一个人才、资金、技术高度密集的产业，并且面临全球化竞争。产业迭代快速，科技人员一直在和时间赛跑。
《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》数据显示，到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万人;而据教育部、人社部、工业和信息化部制定的《制造业人才发展规划指南》相关统计数据显示，到2025年我国电子信息专业人口缺口将达到950万人;并存在着结构性失衡问题。集成电路产业人才缺乏问题严重。
“中国作为全球电子信息产业大国，集成电路产业需要齐头并进，整体发展，无论设计、制造还是封测环节，都需要大力吸引人才进入，才能保证整个产业链健康成长”，邓中翰院士说到。
要找到解决办法就要先看到问题的症结所在。邓中翰院士认为，导致我国集成电路产业人才缺乏的主要原因有两大方面。
首先是产业基础薄弱，人才培养依赖国家和产业。我国集成电路产业链环节复杂，发展方向较分散，难以形成明显的聚集效应，各个环节的专业人才都有不足。人才的培养和成长极其依赖国家教育科研和产业技术资源。
另一方面是薪资待遇问题。集成电路人才、尤其是高端人才竞争是国际化的。有雄厚的资金做基础，才能更好地吸引和留住人才。比如国内互联网产业的高速发展就是一个例子，充足的市场需求和高薪刺激人才向互联网行业聚集。邓中翰院士认为，科创板可以成为集成电路人才的“吸铁石”。“上市企业在科创板募集到了资金，其亮丽的市值不仅会吸引国内高校人才选择半导体产业，更会吸引更多优秀的外部人才聚集到中国。”
“如果我们现在加强集成电路人才的培养，那么我国集成电路人才缺口补齐时间将会提前十年”，邓中翰院士肯定地说到。
邓中翰院士2020年出席芯谋研究第六届集成电路产业领袖峰会，并在院士论坛上发言
(芯谋研究)
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