集成电路产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，也是我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。
全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团首席科学家邓中翰在2021年全国两会的提案中建议：要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式，支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”的问题。
近年来，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。邓中翰表示，尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着掣肘。
对此，国家研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施，2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月开通了科创板，对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题发挥了重要作用。
为更加精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，邓中翰建议，要积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。
同时，应进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业正面临前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。
目前，多个省市正在加快集成电路产业布局。邓中翰建议，应鼓励有条件的地方通过投融资手段，支持本地集成电路企业加快发展。可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市。
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