中国作为芯片需求大国,中国每年进口芯片高达2000多亿美元,为此,国内有很多科研团队都在中国智造而奋斗。因此,在众多科技弄潮儿里,取得成绩并广受行业好评的团队,当属赵彬带领的研发团队,其团队成功研制出的新型隔离电源芯片备受世人关注。
新时代下 芯片技术有着更高的要求
赵彬团队研制的新型隔离电源芯片一面市便备受世人关注。其制造的芯片不同于普通的芯片只负责载体运行,新型隔离电源芯片对于保证系统安全和可靠性至关重要。而这一作用则来源于赵彬带领研发团队在利用先进的玻璃扇出型晶圆级封装技术,将接收和发射芯片通过封装上可再布线层制成的微型变压器进行互联封装,不需要额外的变压器芯片,克服了现有芯片设计中需要3颗甚至4颗芯片的缺点,大大提高了隔离电源转换效率和功率密度。
此外,值得一提的是,该研究还提出一种采用了可变电容的功率管栅极电压控制技术,实现了在更宽电源电压范围下,控制栅极峰值电压使其保持在最佳安全电压范围,而无需采用特殊厚栅氧工艺的功率管,实现更高的效率并降低成本。而这一技术的价值也在多次试验下被验证了,经测试结果表明,该隔离电源芯片实现46.5%的峰值转换效率和最大1.25瓦的输出功率,最终封装尺寸仅有5毫米×5毫米,磁芯隔离电源芯片中效率和功率密度均排市场上同类产品前列,如此成绩当称所报道出的芯片中的佼佼者。
新型隔离电源芯片 对于新时代的影响力
芯片作为高新科技产业的核心配件,常年处于洛阳纸贵的状态,这种受制于人的感觉,让中国与半导体芯片配套产业一度陷入困窘。为此,相关企业在近年来投入众多资金和人力想要去自主研发半导体芯片技术,但是研发之路并非一番风顺,因为我国在这一领域的产品几乎为0,既没有可以学习的生产基础,也没有溅射靶材工艺,就连生产靶材的高纯金属原材料也要全部依赖进口。据相关数据显示,中国每年进口芯片超过2000多亿美元,总值已经超过石油、粮食等。故,如此大的市场缺口,赵彬带领研发团队成功研制出的新型隔离电源芯片是应运而生的。
江山代有人才出,赵彬团队的成功不仅给中国芯片事业揭开希望的曙光,还弥补了芯片市场的空白,为中国千亿进口芯片压力减负。故,展望未来,2021年的科技竞技场,芯片将是智能装备控制系统的核心,而芯片的发展如果止步不前只会被时代抛弃,被商家用户弃用,失去市场份额。相信不久的将来,赵彬团队还会给中国带去更多的优质芯片,让更多的手机及电脑商家使用“中国智造”的优质的芯片。
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