牛年伊始，回顾去年智能芯片行业大事件，不得不提到的便是寒武纪成功登陆科创板一事，此后，多家芯片和AI企业也纷纷启动IPO。不少媒体在报道中称，由于近年来，人工智能相关投资者更偏于向头部企业倾斜;随着行业马太效应渐强，投融资也向头部企业集中。
在这样的外部环境下，AI芯片企业逐渐出现了一批在向成为巨头冲击的企业，寒武纪在“AI芯片第一股”的光环下，也是备受关注。
但是在启动IPO之前，寒武纪却是十分低调的，尽管在业内积累了一定的名气，却很少在大众面前曝光。那么寒武纪在2016年成立以后，究竟在干什么?看看这几年寒武纪不断推出的产品和布局，你会发现，原来寒武纪一直在努力的研发，并实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。时至今年，1月21日寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器也在官网低调亮相。
思元290芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
纵观寒武纪的布局，其3大业务分别是终端智能处理器IP、智能芯片及加速卡以及智能计算集群系统，聚焦云、边、端三大场景。可见，寒武纪目前已经建立起覆盖云边端、训练、推理的完整产品矩阵，同时利用平台级基础系统软件 Cambricon Neuware，连接全线产品，由点及面，实现了“训推一体、端云融合”。这种云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本。
国内AI芯片这条赛道，需要踏踏实实干事的中立技术企业。如今的寒武纪在业务、技术等多个维度上确实成果显著，但未来它要走的路还很长，在这一过程中也需要外界给予它更多的耐心。
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