“万物互联”带来的数据搜集、传输和处理等一体化需求，而基于这种变化，将导致低效、割裂的软硬件生态最终被逐步淘汰。
因为，只有软硬结合，才能更好的实现不同的应用场景。如果在软件层具备统一的应用开发环境，就可以极大减少公司与开发者研发不同种类芯片时的成本。
寒武纪CEO陈天石也曾指出：对于人工智能芯片行业而言，仅仅具备良好的硬件基础远远不够。因为人工智能芯片对于应用场景的实现必须结合相匹配的软件才能够实现。软件层面算法本身、算法的移植、芯片驱动程序、配套软件工具、人机交互界面等均对用户的使用体验与场景落地具有重要影响。
于是，业内人士普遍认为，未来的人工智能应用将形成“云边端一体化协作”的发展趋势。因为软硬件协同生态有利于缩短研发周期，提升能效比，实现产品综合质量的提升。简单来说，为了节省开发成本和提升研发效率，各类人工智能应用厂商将选择在云、边、端三个领域进行协同开发和部署。
寒武纪便是其中一家。目前，寒武纪已成功推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求，同时提供贯通云边端的端云一体的软件栈。这个软件栈便是寒武纪自研基础系统软件平台Cambricon Neuware。
寒武纪基础系统软件平台Cambricon Neuware则彻底打破了云边端之间的开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势，仅需简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上，在Cambricon Neuware的支持下，程序员可实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，以“一处开发、处处运行”的模式大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度，同时也使云边端异构硬件资源的统一管理、调度和协同计算成为可能。
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